[发明专利]一种有机基板的制造方法有效
| 申请号： | 201110131532.5 | 申请日： | 2011-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN102256445A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 万里兮;于中尧 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 100029 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 有机 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种有机基板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
将两块完全相同的带有多个通孔的模具平行对位放置；
将外径与通孔孔径相同的导线对穿过两个模具上对应的通孔；
在两块模具之间浇铸粘接材料并固化形成柱状体；
将柱状体切割成片，形成带有导电通道的芯板；
在芯板表面进行布线形成基板。
2.如权利要求1所述的有机基板的制造方法，其特征在于：所述模具上通孔之间的相对位置是依据所需基板的过孔位置定位加工的。
3.如权利要求1所述的有机基板的制造方法，其特征在于：所述模具的材料为金属、树脂、陶瓷、硅或玻璃。
4.如权利要求1所述的有机基板的制造方法，其特征在于：所述导线为表面带有绝缘层的导线或表面不带有绝缘层的导线。
5.如权利要求4所述的有机基板的制造方法，其特征在于：所述导线为金属导线或漆包线。
6.如权利要求1所述的有机基板的制造方法，其特征在于：所述粘接材料为有机树脂或低熔点金属。
7.如权利要求6所述的有机基板的制造方法，其特征在于：所述有机树脂为热固性树脂。
8.如权利要求1所述的有机基板的制造方法，其特征在于：所述芯板表面的布线包括至少一层绝缘层和一层金属线。
9.如权利要求8所述的有机基板的制造方法，其特征在于：所述芯板表面的布线为单面布线或双面布线。
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