[发明专利]一种无氰电镀金液

说明书

技术领域

本发明属于金属材料表面改性领域，提供了一种新型的无氰电镀金液配方。

背景技术

金化学性质稳定，具有低电阻、高导热等优点，大功率电子元器件表面常采用镀覆金层来降低高频损耗。传统的镀金主要采用氰化物镀金技术，工艺成熟，但是氰化物毒性大，污染环境，且镀金液难以回收，所以无氰镀金工艺很受重视。但是目前报道的无氰型镀金液不稳定是一大问题，还有很多无氰镀金液配置相当复杂，在配置过程中损耗金比较多，使镀液成本增高，还会产生易爆的中间产物，是阻碍无氰镀金发展的另一大障碍。如何配置更稳定、配方更简单、更安全的无氰电镀金液，并且获得高质量的镀金层成为关键。

发明内容

本发明提供了一种新型的无公害的用于无氰镀金的电镀液的配方。该镀液配方简单，在常温下放置两个月后，未发生浑浊，变色现象，仍可使用，且获得的镀金试样在950℃～1000℃氢炉中进行30分钟以上热处理后，发现镀金层无起泡、脱落现象。

本发明的一种无氰电镀金液，其组成如下：

三氯化金                                  10～20g/L，

主络合剂亚硫酸钠或亚硫酸钾                50～130g/L，

辅助络合剂EDTA(乙二胺四乙酸)或柠檬酸钠    50～80g/L，

氯化钠或氯化钾一种或两种                  50～80g/L，

其余为水。

本发明的推广具有极好的经济效益和社会效益。

附图说明

图1所示为镀金试样放大10000倍的SEM图像，表面平整，并且呈优越的球状分布。

具体实施方式

使用以下的无氰镀金液进行电镀时，阴极为铜丝，阳极为金丝，在温度为35℃，pH值为9，电流密度为0.2A/dm²下电镀金180s。

实例1：镀金液的组成如下：

三氯化金            12g/L，

主络合剂亚硫酸钠    70g/L，

辅助络合剂EDTA      70g/L，

氯化钠              60g/L，

其余为水。

按照以上的镀金液组成进行电镀，结果在铜丝上镀上了金，并且镀金层晶粒细致，呈现光亮的金黄色，进行胶带实验测试镀金层与基体结合力，发现镀金层无起泡、脱落现象。将镀液在常温下放置两个月后，镀液未发生浑浊、变色现象，并且所获得的镀金层性能与之前相差无几。

实例2：镀金液的组成如下：

三氯化金              20g/L，

主络合剂亚硫酸钾      130g/L，

辅助络合剂柠檬酸钠    80g/L，

氯化钾                80g/L，

其余为水。

实例3：镀金液的组成如下：

三氯化金            10g/L，

主络合剂亚硫酸钠    50g/L，

辅助络合剂EDTA      50g/L，

氯化钠              50g/L，

其余为水。

按照实例2和实例3所述镀金液进行电镀，所得到的镀金层各项性能均与实例1结果相似。

以上所述仅以进一步实施例来说明本发明的技术内容，以便于理解，并不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。