[发明专利]具有个人认证密钥内部生成的如集成电路类型的电子装置的管理方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子装置例如电子集成电路的领域，并且更为特别地涉及电子装置的管理方法、电子装置、以及电子装置的生产方法和生产系统。

背景技术

当今，电子集成电路类型的电子装置在许多电子装置中使用。已知尤其形成智能卡的电子芯片、存储卡、U盘等的集成电路。

集成电路制造通常在第一制造工场或单元(通常是工厂)中进行，其中电路在硅晶片(或wafer)上制作。继而当电路需要进行定制或预定制时，该操作在第二定制工场或单元(或多个其它工场)中实施，其中，鉴于其需要执行的功能如此制作的集成电路通过数字数据进行(预)定制。

在本文献的下文中，术语“定制”一般性地被理解为由微电路板工业领域中的技术人员通常所采用的术语，或如由W.Rankl和W.Effing在文献“智能卡手册，第二版，Ed.John Wiley & Sons，Ltd”中以如下的方式定义的术语：“术语定制，在其广义上意味着卡或个人所特定的数据被输入卡中。这些数据可以例如是姓名、地址，也可以是与卡相关的密钥。唯一重要的事情是这些数据对于该卡是特定的。”

推而广之，集成电路的预定制在于一些相似操作，除了输入这些集成电路中的数据对于一批次或一类型的装置(例如智能卡)是共同的以外。这例如涉及包含在只读存储器ROM中的程序配置数据，其旨在确定与相同批次或相同类型的装置的所有集成电路所共有的性能或运行。

出于安全的原因，当集成电路离开制造工场时，集成电路应当包含每个集成电路所特有的称为传输密钥的密钥，以预防各种不期望的对集成电路所包含的存储器的访问，存储器通常是EEPROM(″Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory″，也就是电可擦可编程只读存储器)。该传输密钥因而在通过访问这些存储器以进行集成电路预定制或定制之前的认证控制时被使用。该传输密钥因而可被视作是认证密钥。

图1示出在基于集成电路生产电子智能卡的生产过程中的不同参与对象。

如在图2上示意性地示出的，智能卡CP通常包括塑料材料制的卡体CO，卡体接纳基于CI集成电路10构建的模块。该集成电路包括处理器或微控制器11，以及可录的非易失性存储器12、RAM类型的易失性存储器13、非可录的非易失性存储器ROM 14和通信接口19，通信接口19允许在处理器和智能卡外部之间交换数据和还允许对智能卡供电，例如根据ISO/IEC 7816标准的电触点或符合ISO/IEC 14443标准的非接触式接口。

存储器和通信接口通过微控制器进行管理并且是微控制器可访问的(根据情况，在读取和/或写入时)。

回到图1，申请者100、例如智能卡制造商，根据智能卡中的期望功能，求助于集成电路制造商200(或创建者)和集成电路的(预)定制公司300。

从如信息处理的物理观点看，制造工场200是高安全等级的环境，以便保证基于硅晶片1或wafers的集成电路10的整合制造。

在申请者处，用于集成电路的硬件安全模块HSM(″Hardware Security Module″)110被设置用于生成制造商密钥MSK(“Manufacturer Secret Key″)，下文中其被称为根密钥或主密钥(root key)。这些根密钥因而通过加安全的访问、例如经加安全的因特网被传输给制造工场200和(预)定制工场300。

在创建者200处，也存在硬件安全模块HSM 210，用于接收这些根密钥MSK和安全地将其传送给制造链的其余部分。

所述制造链包括集成电路的控制和编程模块220、和集成电路10的编程头230。如在下文中将看见的，编程头230还包括在初始测试时供电给集成电路10的供电部件(未显示)。

当然，制造操作和(预)定制操作可由同一家公司进行，制造和(预)定制单元可在同一工厂中，但是在不同的两个操作区域内。

对于接下来的描述，将主要描述集成电路10的定制。但是本发明适用于其它操作，例如预定制操作。

图3示出智能卡CP的传统生产步骤。