[发明专利]一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路，尤其涉及一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法。 

背景技术

目前，由于线路板上贴装的集成芯片工作时发热量较大，为了保护芯片，需要在芯片上下两面均以金属片散热，如不采用绝缘处理，如此大的金属片附在线路板表面必定导致线路板孔间的短路。而如果采用防焊进行绝缘处理，则有以下两个问题，1、当所有过孔以及防焊油墨封孔时：如采用防焊封孔，在恶劣的使用环境且由于长时间不断的发生冷热骤变（工作时发热量大，温度高，不工作时会降至环境温度，温度约零下10度），这些孔位的防焊也很容易发生分层起泡，最终导致防焊层脱落；插件孔需要焊接元器件，把孔全封住则无法进行元器件的焊接；只封半孔：要想只封下半孔又不影响元器件的焊接，目前工艺还无法很好的完成此制作。2、当过孔不封孔时：单面盖孔不封孔或双面开窗不封孔：则锡膏会在元器件焊贴时由孔流到下表面，与散热片接触也会引起孔间的短路。 

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法。 

本发明提供了一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法，包括以下步骤： 

A、        开料，按拼板尺寸开出芯板；

B、        对芯板进行内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形；

C、        压合；

D、        钻孔；

E、         沉铜，孔金属化；

F、         全板电镀；

G、       外层线路曝光，并进行显影；

H、        图形电镀；

I、           外层蚀刻；

J、           丝印阻焊；

K、        全板沉金；

L、         压聚酰亚胺薄膜，包括以下子步骤：

    L1、开模，在硬板的四个角选择对位点，并根据图形及硬板尺寸做刀模，同时设置方向标识孔，硬板连接位开窗放大，焊盘位开窗放大，对压聚酰亚胺薄膜进行开窗；

L2、贴压聚酰亚胺薄膜，将硬板平放于平台面上，并用静电粘尘辘清洁表面垃圾，取已开窗并清洁好的压聚酰亚胺薄膜，撕去离型纸，根据方向标识孔，将压聚酰亚胺薄膜撕去离型纸的一面贴向硬板表面，根据硬板上四个角分别设置的对位点，分别与压聚酰亚胺薄膜的开窗边进行对位贴合，取出已加热好的烙铁，用烙铁将硬板与覆盖膜已对准的位置进行焊接；

L3、压合聚酰亚胺薄膜，设定压机温度、压力和时间，并对压合台面进行加热，在压机台面上铺上矽胶垫，在托板上铺上离型膜，将板平铺于离型膜上并盖上一张离型膜，用托板将板和离型膜一同送入压机，平放于矽胶垫上，进行压合。

作为本发明的进一步改进，步骤L3中的所述压机温度介于170至190摄氏度之间。 

作为本发明的进一步改进，步骤L3中的所述压力为120±20kg/cm²。 

作为本发明的进一步改进，步骤L3中的时间包括预热时间和成型时间，所述预热时间介于5至15秒之间，所述成型时间介于180至220秒之间。 

作为本发明的进一步改进，步骤J中的丝印阻焊采用哑色绿油。 

作为本发明的进一步改进，步骤J中的丝印阻焊采用光亮绿油，并于步骤L3之前对防焊表面用氧化铝进行研磨粗化处理，其中，磨痕宽度介于10至16毫米之间，氧化铝浓度介于15%至25%之间，研磨时间价于50至70秒。 

作为本发明的进一步改进，步骤L1中的硬板连接位开窗单边放大0.4毫米，焊盘位开窗单边放大0.3毫米。 

作为本发明的进一步改进，步骤L2中的烙铁的温度为350摄氏度。 

本发明的有益效果是：通过上述方案，可有效解决印刷线路板贴装过程造成的短路问题，保证产品的电气性能，可防止板面的裸铜与空气接触而发生氧化反应，保护线路板，防止刮花。 

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明进一步说明。 

一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法，包括以下步骤： 

A、   开料——按拼板尺寸610mm*508mm开出芯板，芯板厚度0.76mm 1/1；

B、   内层——以5-7格曝光尺（21格曝光尺）完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为4miL；

B1、 内层AOI——检查内层的开短路等缺陷并作出修正；