[发明专利]电力转换装置无效
| 申请号： | 201110132446.6 | 申请日： | 2007-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN102208400A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 关本守满;芳贺仁;榊原宪一;川嶋玲二;阿卜杜拉·梅基;前田敏行 | 申请（专利权）人： | 大金工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/16;H01L23/64;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电力 转换 装置 | ||
1.一种电力转换装置，包括封装体(41)、高耐热性印刷基板(51)和低耐热性印刷基板(53)，该封装体(41)具有宽带隙半导体的芯片，该高耐热性印刷基板(51)的耐热温度能够耐住该封装体(41)的最高温度，该低耐热性印刷基板(53)的耐热温度比上述最高温度还要低，其特征在于：
以热绝缘上述封装体(41)和上述低耐热性印刷基板(53)的方式在上述高耐热性印刷基板(51)上组装了上述封装体(41)。
2.根据权利要求1所述的电力转换装置，其特征在于：
包括抑制从上述封装体(41)向低耐热性印刷基板(53)的热辐射的遮热板(54、55)。
3.根据权利要求1所述的电力转换装置，其特征在于：
组装了由宽带隙半导体形成的部件的印刷基板，根据组装的元件(66、67)的动作温度分成高温部(63)和低温部(62)，在上述印刷基板上电连接该高温部(63)和低温部(62)的图案(64、64’)中，设置了传热抑制器(64a、65)。
4.根据权利要求3所述的电力转换装置，其特征在于：
上述传热抑制器(64a)是上述图案(64)中热阻相对大的部分。
5.根据权利要求3所述的电力转换装置，其特征在于：
上述传热抑制器(65)是在上述图案(64)上设置的阻碍从上述高温部(63)向低温部(62)的热传导的阻抗体(65)。
6.根据权利要求1所述的电力转换装置，其特征在于：
上述宽带隙半导体是碳化硅半导体。
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