[发明专利]一种光电子器件的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及光电子技术领域，具体涉及一种光电子器件的封装方法。

背景技术

光电子技术是继微电子技术之后迅速发展的科技含量很高的产业。随着光电子技术的快速发展，发光二极管、有机发光二极管、太阳能电池、薄膜晶体管等光电子产品都逐渐发展成熟，它们大大改善了人们的生活。同时，光电子信息技术在社会生活各个领域的广泛应用，也创造了日益增长的巨大市场，光电子信息领域的竞争正在世界范围展开。

目前的光电子器件，包括有机电致发光器件、无机发光二极管、有机太阳能电池、无机太阳能电池、有机薄膜晶体管、无机薄膜晶体管、紫外光探测器、红外光探测器等，特别是有机光电子器件的快速发展，适合全球社会低碳环保，绿色生活的最具发展潜力和应用市场的光电子器件，其组成部分大都是采用有机材料制备在刚性(如玻璃或硅片)或柔性基板上。它们虽然具有优良的器件性能，但是由于器件对外界环境具有很强的敏感性，尤其是在有机光电子器件中，大气环境中的水和氧等成分会对材料产生严重的负面作用。从而未封装的器件在大气环境中放置后会使得器件性能逐渐降低，甚至完全失去性能。氧气使有机材料产生氧化而会生成羰基化合物，此化合物是严重的淬灭剂，另外，材料变质就会形成黑斑，并伴随器件性能下降。水汽的影响更显而易见，它的主要破坏方式是导电电极对有机层化合物的水解作用，使稳定性大大下降。为此，要使器件在长期工作过程中的退化与失效得到抑制，稳定工作达到足够的寿命，必须对器件进行封装，而采用何种封装材料以及何种封装方法也就成了解决问题的另一个突破点。

本发明采用薄膜封装技术，提出一种低成本且工艺简单的封装方法，能够大大提高器件对氧气和水汽等的阻隔作用，降低工艺难度和提高器件稳定性。通过解决上述这些问题，将会使光电子器件得到更为广泛的应用和更加快速的发展。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是如何提供一种光电子器件的封装方法，该封装方法解决了光电子器件对水和氧气等的敏感性问题，能够增强器件对水和氧的阻隔能力，提高了器件的稳定性和寿命。

本发明所提出的技术问题是这样解决的：提供一种光电子器件的封装方法，是对光电子器件采用薄膜封装方法进行封装，薄膜封装层包覆光电子器件，其特征在于，薄膜封装层由无机薄膜封装材料薄层和紫外敏感材料层以周期数n交替重叠组成，其中1≤n≤20，所述紫外敏感材料层为自由基型紫外光敏感剂和阳离子型紫外光敏感剂的混合体系，所述自由基型紫外光敏感剂包括以下质量百分比的组份：

基础树脂 90～99.5％

单体 0.2～3％

光引发剂 0.1～3％

光敏剂和助剂 0.2～6％

所述阳离子型紫外光敏感剂包括以下质量百分比的组份：

环氧树脂或改性环氧树脂 95～99.5％

稀释剂 0.4～4％

阳离子光引发剂 0.1～3％

所述光引发剂为安息香及其衍生物安息香甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚或乙酰苯衍生物；光敏剂为二苯甲酮、硫杂蒽醌或米蚩酮，助剂为增塑剂、触变剂、填充剂、防静电剂、阻燃剂或偶联剂，所述稀释剂为各种活性环氧树脂稀释剂以及各种环醚、环内酯、乙烯基醚单体作为光固化树脂的稀释剂；所述阳离子光引发剂为二芳基碘鎓盐、三芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐或三芳基硒鎓盐。

按照本发明所提供的光电子器件的封装方法，其特征在于，所述基础树脂为不饱和聚酯树脂、丙烯酸系树脂或多硫醇-多烯体系；所述单体为苯乙烯及其衍生物、单官能团或多官能团丙烯酸酯；所述阳离子单体为各种环氧树脂或改性环氧树脂或含氟以及不含氟的混合树脂或者脂肪族和双酚D-型混合环氧树脂。

按照本发明所提供的光电子器件的封装方法，其特征在于，所述丙烯酸系树脂为聚酯-丙烯酸酯、环氧-丙烯酸酯、氨基甲酸酯-丙烯酸酯或聚醚-丙烯酸酯。

按照本发明所提供的光电子器件的封装方法，其特征在于，所述多硫醇-多烯体系包括以下结构式的物质：