[发明专利]一种光电子器件的封装方法

权利要求书

1.一种光电子器件的封装方法，对光电子器件采用薄膜封装方法进行封装，薄膜封装层包覆光电子器件，其特征在于，所述薄膜封装层由无机薄膜封装材料薄层和紫外光固化树脂薄层以周期n交替重叠组成，其中1≤n≤20，所述紫外光固化树脂包括以下质量百分比的组份：

环氧化十八碳共轭三烯-9，11，13-酸三甘油酯 75～90％

反应稀释剂 5～15％

三芳基硫型六氟磷盐 5～10％。

2.根据权利要求1所述的光电子器件的封装方法，其特征在于，所述反应稀释剂为活性环氧树脂稀释剂或环醚或环内酯或乙烯基醚单体，乙烯基醚单体包括1，2，3-丙三醇缩水甘油醚、三乙二醇二乙烯基醚、1，4-丁二醇乙烯基醚、环己基乙烯基醚、全氟甲基乙烯基醚、全氟正丙基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚、羟丁基乙烯基醚、乙烯基乙醚、乙基乙烯基醚、乙基乙烯基醚丙烯、乙二醇单烯丙基醚、羟丁基乙烯基醚、丁基乙烯基醚、三氟氯乙烯、三甘醇二乙烯基醚、乙烯基甲醚、乙烯基正丁醚、十二烷基乙烯基醚、环己基乙烯基醚、三苄基苯酚聚氧乙烯基醚、四氟乙烯-全氟丙基乙烯基醚、四氟乙烯-全氟丙基乙烯基醚、叔丁基乙烯基醚，活性环氧树脂稀释剂包括3，4-环氧基环己基甲酸-3′，4′-环氧基环己基甲酯、双酚A型环氧树脂(EP)、环氧丙烯酸酯、环氧乙烯基酯、丙烯酸环氧酯、甲基丙烯酸环氧酯、水溶性衣康酸环氧酯树脂。

3.根据权利要求1所述的光电子器件的封装方法，其特征在于，所述无机薄膜封装材料为金属氧化物或金属硫化物或金属氮化物，金属氧化物包括氧化钙、五氧化二钽、二氧化钛、二氧化锆、氧化铜、氧化锌、三氧化二铝、三氧化二铬、二氧化锡、氧化镍、五氧化二锑，金属硫化物包括二硫化钛、硫化铁、三硫化二铬、硫化铜、硫化锌、二硫化锡、硫化镍、三硫化二钴、三硫化二锑、硫化铅、三硫化二镧、硫化铈、二硫化锆，金属氮化物包括氮化硅、氮化铝。。

4.根据权利要求1～3任一所述的光电子器件的封装方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

①制备光电子器件；

②在所制备的光电子器件上制备无机封装材料薄层；

③在无机封装材料薄层上制备紫外光固化树脂薄层，所述紫外光固化树脂包括以下质量百分比的组份：

环氧化十八碳共轭三烯-9，11，13-酸三甘油酯 75～90％

反应稀释剂 5～15％

三芳基硫型六氟磷盐 5～10％；

④对刚性基板表面进行紫外光固化处理30秒；

⑤对紫外光固化后的器件，继续重复步骤②、③和④的操作，连续重复n-1次，1≤n≤20；

⑥测试封装后器件的寿命以及其他各项参数。

5.根据权利要求4所述的光电子器件的封装方法，其特征在于，所述无机封装材料和紫外光固化树脂的封装薄层是通过真空蒸镀、离子团束沉积、离子镀、直流溅射镀膜、RF溅射镀膜、离子束溅射镀膜、离子束辅助沉积、等离子增强化学气相沉积、高密度电感耦合式等离子体源化学气相沉积、触媒式化学气相沉积、磁控溅射、喷墨打印、电镀、喷涂、旋涂、浸涂、辊涂和LB膜中的一种或者几种方式而形成。

6.根据权利要求1所述的光电子器件的封装方法，其特征在于，所述光电子器件是一种光电之间、电电之间和电光之间能进行信号和能量转换的器件，包括有机电致发光二极管、无机发光二极管、有机太阳能电池、无机太阳能电池、有机薄膜晶体管、无机薄膜晶体管或光探测器。