[发明专利]风扇模块及使用该模块的电子装置无效
| 申请号： | 201110132975.6 | 申请日： | 2011-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN102781201A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 王锋谷;杨皓文;周志成;洪国泰;郑羽志 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05F3/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 风扇 模块 使用 电子 装置 | ||
1.一种风扇模块，其特征在于，包括：
一壳体，包括一导电构件；
一风扇单元，位于该壳体中；以及
一防锈膜，设置于该导电构件上，该防锈膜具有一开口，该开口用以暴露出该导电构件的一部分。
2.根据权利要求1所述的风扇模块，其特征在于，该壳体还包括一非导电构件，该导电构件包括二导电板，该二导电板彼此平行设置，该非导电构件垂直于该二导电板之间，且该非导电构件与该二导电板的边缘处邻接。
3.根据权利要求1所述的风扇模块，其特征在于，该防锈膜的材质为锌。
4.根据权利要求1所述的风扇模块，其特征在于，该导电构件的材质为铁。
5.一种电子装置，其特征在于，包括：
一主机机体；
一风扇模块，设置于该主机机体中，该风扇模块包括：一壳体、一风扇单元以及一防锈膜，该壳体包括一导电构件；该风扇单元位于该壳体中；该防锈膜设置于该导电构件上，该防锈膜具有至少一开口，该开口用以暴露出该导电构件的一部分；以及
一软性导电对象，该软性导电对象与该主机机体电性连接，且该软性导电对象延伸至该开口与该导电构件电性连接。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该壳体还包括一非导电构件，该导电构件包括二导电板，该二导电板彼此平行设置，该非导电构件垂直于该二导电板，且该非导电构件与该二导电板的边缘处邻接。
7.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该防锈膜的材质为锌。
8.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该导电构件的材质为铁。
9.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该软性导电对象为导电泡棉、导电胶带或导电布。
10.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该软性导电对象设置于该主机机体与该导电构件的该部分之间。
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