[发明专利]晶圆端面采样方法无效
申请号: | 201110133148.9 | 申请日: | 2011-05-23 |
公开(公告)号: | CN102214591A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 叶伟清 | 申请(专利权)人: | 叶伟清 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201600 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 端面 采样 方法 | ||
1.一种半导体晶圆端面采样方法,其特征在于采用如下步骤:
(1)机械手把晶圆放置于上下方向移动自如的升降器上;升降器下降,把晶圆设置于回转自如的支承晶圆的盘体上;同心调整机构把晶圆圆心对准盘体圆心;晶圆旋转并带动固定在盘体下侧的三个转轮一起转动;同心调整机构使晶圆保持水平、同心转动;
(2)采样夹具输出采样药剂液体,对晶圆端面进行采样;
(3)晶圆端面用采样药剂采样完毕后,采样液滴回收到采样计量瓶中;
所述采样夹具的结构为侧面具有一个狭缝,内部具有液体输出管道和液体回收管道,其中液体输出管道用于输出采样药液或纯水,液体回收管道用于回收采样药液;使用时计算机通过调整采样夹具狭缝和晶圆端面距离,使晶圆旋转时只有晶圆端面与采样夹具侧面狭缝中的采样药剂液滴接触。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(2)中的采样药剂为液滴形式,在表面张力作用下附着在狭缝处不会从采样夹具侧面流失。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于:通过计算机调整采样夹具狭缝和晶圆端面距离,使晶圆旋转时只有晶圆端面和采样液滴接触。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于:针对各种常规形状尺寸的晶圆能够进行端面采样。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于:对污染区域采样结束后,采样液滴回收到采样计量瓶中,完成一次采样的药剂用量为100-200微升/次。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于:计量瓶中的采样液滴按需要可以进行稀释,稀释方法为将纯水注入至计量瓶上要求的刻度。
7.如权利要求1-6中任意一项所述的方法,其特征在于:晶圆的旋转速度、采样夹具狭缝和晶圆端面距离、采样药剂或纯水的输出/回收量由计算机控制;菜单可以从触摸屏上选择,或从触摸屏上输入等待选用。
8.如权利要求6所述的方法,其特征在于:所述采样污染物包括金属离子污染物:Li、Be、Na、Mg、Al、K、V、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Sr、Y、Ag、Cd、Ba、Pb、Bi、Ce。
9.如权利要求8所述的方法,其特征在于:分析精度可以达到ICP-MS分析下限0.5x109atoms/cm2。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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