[发明专利]显示装置以及显示阵列基板有效

专利信息
申请号: 201110133397.8 申请日: 2011-05-23
公开(公告)号: CN102768422A 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 陈家弘;周佩如 申请(专利权)人: 元太科技工业股份有限公司
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133;G02F1/1345;G02F1/1343;G09G3/36
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 杨波
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 显示装置 以及 显示 阵列
【权利要求书】:

1.一种显示装置,其特征是:所述显示装置包括:

显示阵列基板,所述显示阵列基板包括显示区域以及周边区域,所述周边区域内设置有至少一个芯片接合区;

共享电极基板;以及

显示层,夹设于所述显示阵列基板与所述共享电极基板之间; 

其中,所述显示阵列基板的所述周边区域内设置有导电回路,所述导电回路穿过所述至少一个芯片接合区。

2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征是:所述至少一个芯片接合区通过多条扇出导线与所述显示区域形成电性连接,所述导电回路不与所述这些扇出导线相连接。

3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征是:每一个所述芯片接合区内设置有驱动芯片,所述驱动芯片与所述这些扇出导线电性连接,所述驱动芯片为栅极驱动芯片或源极驱动芯片。

4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征是:所述共享电极基板上形成有共享电极,所述导电回路与所述共享电极电性连接。

5.根据权利要求4所述的显示装置,其特征是:所述显示区域内形成有储存电容,所述共享电极通过银胶与所述储存电容电性连接,所述导电回路通过所述银胶与所述共享电极形成电性相接。

6.根据权利要求4所述的显示装置,其特征是:所述共享电极基板通过导电橡胶与所述显示阵列基板相黏合,所述导电回路通过所述导电橡胶与所述共享电极形成电性相接。

7.根据权利要求1所述的显示装置,其特征是:所述导电回路环绕所述显示区域。

8.一种显示阵列基板,其特征是:所述显示阵列基板包括:

显示区域;

周边区域,环绕所述显示区域设置,所述周边区域具有至少一个芯片接合区;以及

导电回路,形成于所述周边区域内并穿过所述芯片接合区。

9.根据权利要求8所述的显示阵列基板,其特征是:所述至少一个芯片接合区通过多条扇出导线与所述显示区域形成电性连接,所述导电回路不与所述这些扇出导线相连接。

10.根据权利要求9所述的显示阵列基板,其特征是:每一个所述芯片接合区内设置有驱动芯片,所述驱动芯片与所述这些扇出导线电性连接,所述驱动芯片为栅极驱动芯片或源极驱动芯片。

11.根据权利要求8所述的显示阵列基板,其特征是:所述导电回路环绕所述显示区域。 

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