[发明专利]导电性膜层结构及其触控面板无效
| 申请号： | 201110133951.2 | 申请日： | 2011-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN102789828A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 朱兆杰 | 申请（专利权）人： | 智盛全球股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 结构 及其 面板 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性膜层结构，其特征在于，包括：
一基材，具有相对的一第一表面及一第二表面，其中所述基材中混掺有无机粉粒，且所述基材的厚度介于100至125微米；
一成型于所述第一表面的透明导电膜；
一成型于所述第二表面的硬涂层；以及
一成型于所述硬涂层上的保护层。
2.根据权利要求1所述的导电性膜层结构，其特征在于，所述透明导电膜为透明导电氧化物。
3.根据权利要求2所述的导电性膜层结构，其特征在于，所述透明导电膜为氧化铟锡。
4.根据权利要求3所述的导电性膜层结构，其特征在于，所述透明导电膜为非结晶型氧化铟锡。
5.根据权利要求1所述的导电性膜层结构，其特征在于，所述硬涂层的厚度介于6至10微米。
6.根据权利要求1所述的导电性膜层结构，其特征在于，所述保护层为二氧化硅膜层。
7.根据权利要求6所述的导电性膜层结构，其特征在于，所述保护层的厚度为1至4微米。
8.一种触控面板，其特征在于，包括根据权利要求1所述的导电性膜层结构。
9.根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于，所述导电性膜层结构的所述硬涂层的厚度介于6至10微米。
10.根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于，所述保护层为二氧化硅膜层，其厚度为1至4微米。
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