[发明专利]一种厚规格低峰值的电解铜箔的制备方法无效
| 申请号： | 201110134065.1 | 申请日： | 2011-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN102797020A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 黄文荣;郭伟;吴伟安 | 申请（专利权）人： | 建滔（连州）铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 513400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 规格 峰值 电解 铜箔 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种厚规格低峰值的电解铜箔的制备方法，其特征在于所述的制备采用铜含量≥99.95％的高纯度无氧铜杆和硫酸含量≥92.0％的电池硫酸作为原材料，并在加热条件下生成电解液；电解液中铜含量70～100g/L，硫酸含量110～160g/L，氯离子含量2～5mg/L，温度45～65℃的参数配合，并向电解液中添加合适的添加剂，使电解液流量为45～60m3/h，该电解液添加的添加剂为硫脲，添加剂流量为200mL/min～1000mL/min。
2.根据权利要求1所述的一种厚规格低峰值的电解铜箔的制备方法，其特征在于所述的制备方法电解后，还要进行电沉积，电沉积在电流密度6000～10000A/m2条件下进行。
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