[发明专利]铝合金钎焊板无效

专利信息
申请号: 201110134641.2 申请日: 2011-05-16
公开(公告)号: CN102251154A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 木村申平;植田利树;泉孝裕 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: C22C21/00 分类号: C22C21/00;B23K35/22;F28F21/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 铝合金 钎焊
【说明书】:

技术领域

本发明涉及汽车等的热交换器所使用的铝合金钎焊板。

背景技术

一般来说,作为汽车等的热交换器的原材,使用在芯材的单面或两面配有钎料、牺牲材的各种铝合金钎焊板(以下有仅称为“钎焊板”的情况)。历来,作为该钎焊板的芯材,使用Al-Mn系的3003铝合金,但使用该芯材的钎焊板在钎焊后,强度、耐腐蚀性不充分。

因此,提出有提高钎焊板在钎焊后强度和耐腐蚀性的技术。例如存在有如下技术:在钎焊板的牺牲材中添加规定量的Mg,从而不降低钎焊板的钎焊性而提高钎焊后强度(例如专利文献1)。详细地说,就是添加到牺牲材中的Mg和存在于钎料中的Si在钎焊加热时扩散,在芯材的内部生成Mg2Si,从而提高钎焊板在钎焊后强度,由于添加到牺牲材中的Mg没有到达钎料这一情况,避免了钎焊性降低。

另外,还存在有如下技术:在钎焊板中添加规定量的Cu,并且一边在牺牲材中添加规定的Zn,一边使牺牲材达到规定厚度,从而使钎焊板在钎焊后强度和耐腐蚀性提高(例如专利文献2)。详细地说,该技术就是通过使添加到牺牲材中的Zn和牺牲材达到规定厚度,由此使耐腐蚀性提高,借用添加到芯材中的Cu带来的固溶强化使钎焊后强度提高。

【专利文献1】日本专利第2564190号公报(参照第2页右栏)

【专利文献2】日本专利第3276790号公报(参照段落0013)

然而,近年的对于汽车等的热交换器的要求,不仅是前述的钎焊后强度和耐腐蚀性的提高,而且还涉及小型化、轻量化。为了顺应该小型化、轻量化的要求,需要使热交换器的材料薄壁化,但如果使热交换器的材料薄壁化,则越是如此越会致使强度和耐腐蚀性降低。此外,热交换器的材料的薄壁化还会成为引起电阻焊加工时的焊接缺陷的要因。

发明内容

本发明鉴于这一点而做,其目的在于,提供一种热交换器用的铝合金钎焊板,其钎焊后强度和耐腐蚀性优异,并且电阻焊接性也优异。

本发明者对于使钎焊板的电阻焊接性提高的要因反复进行锐意实验、研究。于是发现,钎焊板的牺牲材的Zn-Mg系金属间化合物的面积占有率或钎焊板的芯材内部的Al-Cu系金属间化合物的数密度与钎焊板的电阻焊接性存在相关关系,使该Zn-Mg系金属间化合物的面积占有率或该Al-Cu系金属间化合物的数密度降低,钎焊板的电阻焊接性提高。

即,为了解决前述的课题,本发明的铝合金钎焊板具有如下:芯材,其含有Si:0.1~1.0质量%、Cu:0.5~1.2质量%、Mn:0.5~2.0质量%,余量由Al和不可避免的杂质构成;牺牲材,其配置在所述芯材的一侧表面,含有Si:超过0.2质量%、0.8质量%以下,Zn:超过3.0质量%、5.0质量%以下,Mg:1.0~4.5质量%,余量由Al和不可避免的杂质构成;钎料,其配置在所述芯材的另一侧表面,由铝合金构成,其中,所述牺牲材表面的粒径为2.0μm以上的Zn-Mg系金属间化合物的面积占有率为1.0%以下。另外,同铝合金钎焊板,其特征在于,所述芯材内部的粒径为0.5μm以上的Al-Cu系金属间化合物的数密度为1.0个/μm2以下。此外,所述芯材还含有从Ti:0.05~0.25质量%、Cr:0.25质量%以下、Mg:0.5质量%以下之中选择的至少1种。

根据这一构成,铝合金钎焊板使芯材和牺牲材成为规定的组成,由此能够提高钎焊后强度、钎焊性和耐腐蚀性。另外,通过抑制牺牲材表面的Zn-Mg系金属间化合物或芯材内部的Al-Cu系金属间化合物的数密度,能够使电阻焊加工时的熔融稳定化。

根据本发明的热交换器用的铝合金钎焊板,既能够提高钎焊后强度、钎焊性和耐腐蚀性,通过使电阻焊加工时的熔融稳定化,还能够提高电阻焊接性。

具体实施方式

以下,对于实施方式的铝合金钎焊板详细地进行说明。

《铝合金钎焊板》

所谓铝合金钎焊板,是汽车等的热交换器等所使用的板材,由芯材、压合在芯材的一侧表面的牺牲材、压合在芯材的另一侧表面的钎料构成。

以下,对于芯材、牺牲材和钎焊进行说明。

《芯材》

芯材含有Si:0.1~1.0质量%、Cu:0.5~1.2质量%、Mn:0.5~2.0质量%,余量由Al和不可避免的杂质构成。

而且,芯材除了所述成分(Si、Cu、Mn)以外,优选还含有从Ti:0.05~0.25质量%、Cr:0.25质量%以下、Mg:0.5质量%以下之中选择的至少1种。

<芯材的Si:0.1~1.0质量%>

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