[发明专利]发光装置以及照明装置

说明书

技术领域

本发明的实施方式涉及一种使用发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等的发光元件的发光装置及照明装置。

背景技术

近来，正逐渐使用LED来作为照明装置的光源。该光源是在基板上安装多个LED的裸芯片(bare chip)，并利用接合线(bonding wire)来电性连接各LED芯片而构成为发光装置。

LED等的发光元件随着其温度上升，会与光输出的下降、特性的变动一同造成寿命的下降。因此，在将LED等的固态发光元件作为光源的发光装置中，必须抑制发光元件的温度上升，以改善寿命、效率等各特性。

先前，作为发光装置的基板，已知有陶瓷(ceramics)基板，该陶瓷基板具有绝缘性，热膨胀少，而且也适合于要求散热性及耐热性且供给大电流来作为驱动电流的用途。发光元件通过树脂材料的粘合剂而接合并安装于该陶瓷基板上。

然而，在上述现有的基板中，发光元件是通过树脂材料的粘合剂来接合，因此，从发光元件产生的热有可能无法有效地传导至基板，从而无法有效地进行散热。而且，当在基板上安装多个发光元件时，各发光元件的温度会变得不均匀，从而各个发光元件的光输出或发光色有可能产生偏差。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本专利特开2009-290244号公报

专利文献2E本专利特开2010-34487号公报

发明内容

本发明是有鉴于上述问题而完成，其目的在于提供一种使用陶瓷基板并可实现散热性的提高的发光装置及照明装置。

根据实施方式，提供一种发光装置，包括：陶瓷基板；金属导热层，形成在所述陶瓷基板上且未电性连接；发光元件，安装在所述金属导热层上；以及金属接合层，介隔在所述金属导热层与所述发光元件之间，将所述发光元件接合于所述金属导热层。

发明的效果

根据本发明，能够期待一种使用陶瓷基板并可提高从发光元件产生的热的散热性且可抑制发光元件的温度上升的发光装置、以及使用该发光装置的照明装置。

附图说明

图1是表示第1实施方式的发光装置的立体图。

图2是表示第1实施方式的发光装置的基板上的导热层、正极侧供电导体及负极侧供电导体的图案(pattern)的平面图。

图3是以局部切开的状态来表示第1实施方式的发光装置的平面图。

图4是沿着图3的X-X线的剖面图。

图5是示意性地表示用于对第1实施方式的发光装置中的导热层的面积与发光元件的温度的关系进行调查的试料的剖面图。

图6是图5的平面图。

图7是表示导热层的面积与发光元件的温度的关系的图表。

图8是表示导热层的面积与发光元件的温度的关系的图表。

图9是表示第2实施方式的发光装置的剖面图。

图10是表示第3实施方式的照明装置的立体图。

符号的说明：

1：发光装置

2：陶瓷基板

2a：切口部

3：金属导热层

4、4a：发光元件

5：金属接合层

16：铜层

21：正极侧供电导体

22：负极侧供电导体

23、24：供电端子部

25：框构件

26：密封构件

27：导线

41：接合线

100：照明装置/照明器具

104：凹面反射镜

105：镜支撑构件

105a：底部

105b：支撑部

105c：开口缘

131：散热片

132：底座

133：散热鳍

135：受热部

141：凹面镜构件

141a：缘

141b：座部

142：螺丝

145：压镜件

145a：安装片部

145b：塞片部

145c：前端缘

A：第一层

B：第二层

C：第三层

L：导热层3的长度尺寸

Ls：发光元件4的接合面积

Ms：导热层3的面积

R：发光元件4的接合面积Ls相对于导热层3的面积Ms的面积比率

t：导热层3的厚度尺寸

Tj：接面温度