[发明专利]图案式微弧氧化方法无效

专利信息
申请号: 201110135368.5 申请日: 2011-05-24
公开(公告)号: CN102181900A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 高谊恬 申请(专利权)人: 昆山金利表面材料应用科技股份有限公司
主分类号: C25D11/02 分类号: C25D11/02
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 图案 式微 氧化 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种微弧氧化方法,特别是图案式微弧氧化方法。

背景技术

微弧氧化是在轻金属或合金的表面生成陶瓷膜的一种技术,其将轻金属或轻金属合金置于电解质水溶液中,利用电化学法在材料表面产生火花放电斑,在热化学作用、等离子体化学作用和电化学作用的共同作用下,获得金属氧化物陶瓷膜。这种陶瓷膜有着绝缘,硬度高及耐磨的特性。然而在对具有陶瓷膜的产品进行实际使用时,通常需要运用到产品的导电性,为此便需要破坏掉外部的陶瓷膜。将完整的陶瓷膜破坏掉,不但会影响陶瓷膜的硬度及耐磨特性,还不美观。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于,克服现有技术中存在的缺陷,提供一种能预留产品导电位的图案式微弧氧化方法。

为了达到上述目的,本发明采用的技术方案为:

图案式微弧氧化方法,其特征在于包含如下步骤:

(1)在轻金属或轻金属合金的产品上预先设计好图案;

(2)避开设计好的图案,在产品上印刷或喷涂抗微弧氧化物质;

(3)将产品置入微弧氧化槽进行微弧氧化;

(4)待陶瓷膜生成之后,取出产品将抗微弧氧化物质去除。

采用上述技术方案,本发明相对于现有技术得到了如下有益效果:

在产品上避位印刷或喷涂抗微弧氧化物质,用以控制产品上陶瓷膜生成的图案位置,不用对陶瓷膜进行破坏便能留出导电位;而且采用此方法还能创造不同的外观图案,增加美感。

附图说明

图1是本发明图案式微弧氧化方法的优选实施方式的流程示意图;

图2是图1所示实施方式图案式微弧氧化陶瓷膜的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与优选实施方式对本发明做进一步的说明。

图1显示的是本发明图案式微弧氧化方法的优选实施方式的流程示意图。如图所示,本实施方式的方法包含如下步骤:

(1)在轻金属或轻金属合金的产品上预先设计好图案;

(2)避开设计好的图案,在产品上印刷或喷涂抗微弧氧化物质;

(3)将产品置入微弧氧化槽进行微弧氧化;

(4)待陶瓷膜生成之后,取出产品将抗微弧氧化物质去除。

图2显示的是本实施方式图案式微弧氧化陶瓷膜的结构示意图。如图所示,在产品1的表面避位印刷或喷涂有抗微弧氧化物质2,在对产品1进行微弧氧化之后,在产品1裸露的部位会生成陶瓷膜3。

上面结合附图与具体实施方式对本发明做了详尽的说明,但本发明并不限于此。任何本技术领域的技术人员在所具备的知识范围内,在不违背本发明宗旨的前提下,可以做出各种变形与修改。

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