[发明专利]剥离片材以及粘接体

说明书

技术领域

本发明涉及一种剥离片材以及粘接体，特别涉及一种用于粘接片材进行标签(label)加工的用途中的剥离片材以及粘接体。

背景技术

以前，已公知有一种粘接体，其包括具有粘接层的粘接片材，以及在纸质基材上设有剥离层的剥离片材，并且粘接层与剥离层以密接的方式被贴合。在这种粘接体中，即使在从剥离片材剥离粘接片材之后，存在有在剥离片材上残留一部分粘接层，即产生所谓的残胶现象的情况。残胶现象可以认为是在设置于纸质基材上的剥离层上形成气泡或凹凸，粘接剂进入到其中，该进入的粘接剂在从剥离片材剥离粘接片材时发生断裂而产生。

粘接片材用的粘接剂通常使用溶剂型粘接剂，但是，最近，为了使地球环境保护以及劳动环境等得到改善，迅速地变换为水性的乳胶型。同样，用于剥离片材的剥离剂，也加快了从溶剂型剥离剂转向无溶剂型剥离剂。在使用这些水性粘接剂和无溶剂型剥离剂的粘接体中，特别容易产生残胶现象。

可是，当在将标签加工后的粘接片材进行贴标(labeling)时产生残胶现象时，会有一部分粘接剂转移粘接于贴标后在剥离片材的剥离层表面所接触的导向辊等上。这种粘接剂的转移粘接会引起送纸不良、贴标机的动作不良等，成为使贴标的操作性降低的原因。

以前，已公知有一种剥离片材，为了防止残胶现象，在规定的纸质基材上以0.8-1.5g/m²的单位面积重量涂布剥离剂树脂，同时将剥离层的未浸渍于纸质基材的部分(剥离剂单体层)的厚度调整为30-150nm(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-203561号公报

发明内容

(发明所要解决的课题)

但是，在专利文献1的剥离片材中，不能充分防止粘接片材从剥离片材剥离时的残胶，而不能充分提高贴标的操作性。

因此，本发明的目的在于提供一种剥离片材以及粘接体，例如如进行贴标时那样，当从剥离片材剥离粘接片材时，能够减少残留于剥离片材上的粘接剂的量。

(用于解决课题的方法)

本发明涉及的剥离片材具有纸质基材、以及设置于纸质基材上的剥离层，其特征在于，剥离层含有由硅树脂构成的剥离剂树脂，剥离片材的设有剥离层侧的表面为平滑度2500秒以上，同时在剥离层的单位面积重量设为单位面积重量A(g/m²)，并且未浸渍于纸质基材的剥离层的剥离剂单体层的单位面积重量设为单位面积重量B(g/m²)的情况下，质量比率B/A为0.20-0.80。

本发明涉及的剥离片材优选纸质基材的设有所述剥离层侧的表面为平滑度1000秒以上，并且为透气度31000秒以上。例如，单位面积重量A为0.50-2.50g/m²。此外，单位面积重量B例如为0.20-2.00g/m²。

本发明涉及的粘接体包括：剥离片材，具有纸质基材、以及设置于纸质基材上的剥离层；以及粘接层，设置于所述剥离层上；其特征在于，剥离层含有由硅树脂构成的剥离剂树脂，所述剥离片材的设有所述剥离层侧的表面为平滑度2500秒以上，同时在剥离层的单位面积重量设为单位面积重量A(g/m²)，并且未浸渍纸质基材的剥离层的剥离剂单体层的单位面积重量设为单位面积重量B(g/m²)的情况下，质量比率B/A为0.20-0.80。

(发明的效果)

本发明中，在从剥离片材剥离粘接片材时，能够减少残留于剥离片材上的粘接剂的量，进而，能够提高标签加工后的粘接片材的贴标的操作性。

具体实施方式

以下，使用实施方式对本发明进行进一步的详细说明。

本发明的一实施方式所涉及的剥离片材包括纸质基材、以及设置于该纸质基材上的剥离层。此外，本发明的一实施方式所涉及的粘接体包括上述剥离片材、以及设置于剥离片材的剥离层上的粘接片材。粘接片材在基材片材、以及该基材片材的至少一侧的表面上设有粘接层，粘接层在粘接体中密接于剥离层。但是，粘接片材也可以不具有基材片材。粘接体并没有特别限定，例如，标签加工后的粘接片材通过贴标机等贴标于被粘接体上而被使用。