[发明专利]LED封装检测以及分类装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装检测以及分类装置，尤其涉及一种为了自动进行检测所生产的LED封装的等级，并按照检测结果分类LED封装的一系列工序而开发的LED封装检测及分类装置。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)即发光元件是将电转换为光，与以往的光源相比，小型、寿命长久、消费电力少、反应快，因此，广泛应用于汽车仪表类显示元件、用于光通信的光源等各种电子设备的显示用灯、数字显示装置或计算机的读卡机、倒车灯等各种领域。

最近，此种LED因生产技术的发达和种类的多样化，正应用于一般家庭用电灯和汽车前灯及手电筒等所有领域的发光器材。

此种LED大致经外延工序(EPI)、芯片工序(Fabrication)及封装工序(Package)制造，且制造的LED还将经过确认其性能并分类的工序。

在此所说的LED的性能，其构造是将异质半导体PN接合而制造，电子所具有的能源直接转换为光源而发光，进一步具体而言，注入至半导体的电子和电洞越过带隙(band gap)，在接合部再次接合的过程中释放相当于带隙的能源并发光。

此时，根据所接合的半导体之间的带隙决定发光颜色，若充分利用此点，则可调整为蓝色、绿色、白色等所希望的颜色。

相反，由于在制造LED时，LED的性能可随带隙的差异而变化，因此，即使经过精密地制造，同样需要制造后分类LED的工序。

作为分类LED的代表技术多使用通过积分球从LED发出的光线入射到积分球的内部，并在积分球分析光线的技术。

但是，如所述检测LED之后从数十个分类到数百个的工程存在诸多问题。

发明内容

本发明为了解决所述问题，其目的在于提供一种可用一个装置容易进行检测LED并按照所检测的事项进行各种分类的LED封装检测以及分类装置。

本发明的另一目的在于提供一种容易分类所选择的LED封装并可按照目录区分传送的LED封装检测以及分类装置。

为达成所述目的，本发明提供一种LED封装检测以及分类装置，其利用积分球检测LED封装的光特性，其中，包括：LED供给部，其中投入形成为圆盘形的多个LED封装，并通过振动使LED封装向一侧移动；传送导轨，将移动到所述LED供给部的一侧的LED封装整齐地排列并依次进行传送；检测部，具备：旋转平台，所述旋转平台邻接于所述传送导轨的与LED供给部连接的另一侧端，通过下部的第一旋转电机旋转，并在上面径向排列有插入排列有供插入一个LED封装的多个固定块；照明部，当一个固定块接近积分球的下端时，从所述旋转平台的下部穿通安装于所述固定块的LED封装向所述积分球照射光线；第一选择器，将排列在所述传送导轨的LED封装移动至相邻接的所述旋转平台的固定块；LED分类部，具备：旋转平台，所述旋转平台与所述LED检测部邻接，通过第二旋转电机进行旋转，在上面形成有向下穿通的LED插入孔供插入多个LED封装；第二选择器，其拾取经所述LED检测部检测的LED封装，当到达预定位置时，所述分类旋转平台旋转而一LED插入孔位于垂直下部，则将LED封装掉落到所述LED插入孔。

在所述LED分类部进一步设有往下延伸的多个传送管，所述传送管的上端设于所述LED插入孔的下端，在所述LED分类部的下部形成有LED储藏平台，所述LED储藏平台具备多个储藏孔，所述储藏孔对应于所述传送管的下端并直往下延伸。

具备所述LED供给部和传送导轨的LED检测部相邻接对称形成两个，每个第二选择器向一个LED分类部传送LED封装。

本发明的有益效果

本发明在自动化装置上进行检测及分类LED的一系列工作，从而，具有提高生产性，按照正确且细分化的分类LED封装，由此提高产品质量的效果。

并且，通过检测把握LED封装的特性，并将其按照其特性分别插入层叠在形成有多个被细分的分类孔的旋转平台，不需要人力的帮助可容易将LED封装分类为超过100多种的分类。

附图说明

图1是本发明的一实施例的主视图；

图2是本发明的一实施例的侧视图；

图3a至图3b是本发明一实施例的动作的主视图；

图4a至图4b是本发明一实施例的动作的侧视图；

图5是本发明一实施例的储藏平台的侧视图；

图6是本发明一实施例的储藏平台的主视图。

主要元件符号说明