[发明专利]压敏粘合带无效
申请号: | 201110135939.5 | 申请日: | 2011-05-20 |
公开(公告)号: | CN102250558A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 生岛伸祐;林直人;大山高辉;林圭治;内田翔;武田公平;泽﨑良平 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J109/06 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;王海燕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合 | ||
技术领域
本发明涉及一种压敏粘合带,更具体地,涉及一种如下所述粘附力适度地弱、且即使在紧接着制造完后经过大约半天也可以很容易地再卷绕(rewind)的压敏粘合带。对被粘物的粘附力随着时间增加,最后达到足够强的水平。
背景技术
在压敏粘合带的制造中,通常采用如下方法:制造通过成膜等形成的基材层和压敏粘合剂层的层压材料。该方法涉及:将丙烯酸或橡胶类压敏粘合剂的有机溶剂溶液涂施于基材层的表面;干燥所涂施的溶液,以形成压敏粘合剂层。
但是,上述制造方法涉及以下问题。该方法需要大量步骤,比如成膜步骤和压敏粘合剂溶液涂施步骤,因此导致制造成本很高。而且,在上述制造方法中,涂施压敏粘合剂溶液后,需要将有机溶剂干燥去除。因此,该方法在有机溶剂的挥发引起的环境负担方面也有问题。
为了解决上述问题,在压敏粘合带的制造中已提出有所谓的共挤压(co-extrusion)法(日本专利第4115787号)。这种方法包括同时挤出基材层的形成材料和压敏粘合剂层的形成材料,以对材料进行层压。
共挤压法的例子包括T-模(T-die)挤出成型法和吹胀成型方法。在通过共挤压法制造压敏粘合带时,通过对用挤出机在模具中热熔化的树脂进行层压,形成多层膜,由此制得其中基材层和压敏粘合剂层得以层压的压敏粘合带。
通过共挤压法制造压敏粘合带可以降低制造成本,因为基材层和压敏粘合剂层可以一步层压。另外,在共挤压法中没有进行涉及使用有机溶剂的涂施。因此,不会发生有机溶剂的挥发,从而可以减轻环境负担。此外,可以预料CO2量减少的效应。
近年来,已将压敏粘合带粘附到各种各样的被粘物上,并发现其在例如产品和制品的保护和半永久粘合的应用上有用。压敏粘合带需要粘附到不平的表面上,特别是在例如功能性部件的保护的用途中,因此要求各压敏粘合带具有足够强的粘附力。
为了使通过共挤压法制造的压敏粘合带中的压敏粘合剂层的粘附力得以增强,已将增粘剂加入压敏粘合剂层。含有增粘剂的压敏粘合剂层可以表现出足够强的粘附力,即使对于不平的表面也具有足够的粘附力。
但是,随着压敏粘合剂层的粘附力增强,采用共挤压法涉及到以下问题的出现。
首先,在T模挤出成型中,出现以下不便。压敏粘合剂层牢固地粘附于任一种各种各样的辊例如铸辊(cast roll)的表面,从而产生其缠绕于辊上、不能从辊上剥离或类似问题。结果,不能进行稳定的产品供应。此外,在吹胀成型中,涉及到用夹送辊(pinch rolls)将管状气泡成膜处理的产品折叠成平的平板的步骤,出现以下不便。压敏粘合剂层牢固地粘附于控制折叠的稳定化平板(导辊)的表面,从而在折叠时出现褶皱。结果,不能进行稳定的产品供应。另外,无论是T模挤出成型还是吹胀成型,都出现以下不便。粘附性能强的压敏粘合剂层牢固地粘附于控制制造线驱动的轧辊(nip roll)表面,从而出现褶皱。结果,不能进行稳定的产品供应。
应当注意到,如上所述的各种不便,可以用其中压敏粘合剂层用如下所述制造的非粘附性脱模层(release layer)保护的压敏粘合带解决(日本专利申请特许公开第2007-185781号和日本专利申请特许公开第2007-290276号)。脱模层通过共挤压法与基材层和压敏粘合剂层一起挤压。但是,这种涉及用脱模层保护压敏粘合剂层的方案需要在压敏粘合带粘合在被粘物上时,将脱模层从压敏粘合剂层上剥离并去除。因此,在被粘物的粘合线中需要有卷起剥离的脱模层的设备。此外,还产生如下不便:由于丢弃由树脂材料形成的剥离层,工业废弃物增加。
而且,无论是采用T模挤压成型法还是吹胀成型法,在压敏粘合带的制造过程中,要进行如下步骤:将膜宽切成特定的宽度、再卷绕(解绕)操作以使膜的卷绕形状(卷形)更好等。然而,由于压敏粘合剂粘附力增加,导致了下述可加工性差的问题。基材料膜拉长或不能再卷绕,或者压敏粘合剂在在卷绕操作时引起锚定失败(anchoring failure)。
为了解决这些问题,已经提出在压敏粘合带与压敏粘合剂表面相对的背面层侧提供脱模层(release layer)(日本公开专利申请No.2007-204640)。然而,在脱模剂(release agent)的低分子量组分引起污染受到关注的应用中,很难采用这种脱模层设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110135939.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。