[发明专利]电磁干扰屏蔽组件

权利要求书

1.一种屏蔽组件，该屏蔽组件适合于用来为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽，即，EMI屏蔽，所述屏蔽组件包括：

罩；

框架，该框架包括至少一个开口以及由厚度分开的相对的第一表面和第二表面，所述框架的所述第一表面被附接至所述罩，使得所述框架和所述罩共同限定至少一个EMI屏蔽隔室，该至少一个EMI屏蔽隔室具有至少部分地由所述框架的所述厚度限定的深度；以及

衬垫，该衬垫被附接至所述框架的第二表面，使得所述框架被设置在所述罩和所述衬垫之间；

由此，当所述基板上的所述一个或多个电子元件经由所述框架的所述至少一个开口而被定位在所述至少一个EMI屏蔽隔室内时，所述屏蔽组件能够屏蔽所述一个或多个电子元件。

2.如权利要求1所述的屏蔽组件，其中，所述衬垫包括：

指状衬垫，该指状衬垫包括沿着所述衬垫的大体与所述衬垫的被附接至所述框架的表面相对的表面的至少一个有弹力的弹性指状件；

原位成形衬垫；或

导电弹性衬垫；或

导电箔衬垫。

3.如权利要求1所述的屏蔽组件，其中：

所述框架的所述第一表面通过焊接附接至所述罩；和/或

所述衬垫通过焊接附接至所述框架的所述第二表面；和/或

所述框架、所述衬垫和所述罩中的每个均包括具有基本上相同形状的周边，这些周边相互对准。

4.如权利要求1所述的屏蔽组件，其中：

所述框架包括外壁以及一个或多个内隔壁，使得所述框架的所述至少一个开口包括由该外壁和该内隔壁限定的两个或多个开口；且

所述至少一个EMI屏蔽隔室包括由所述罩以及所述框架的所述外壁和所述内隔壁共同限定的两个或多个EMI屏蔽隔室，由此，所述基板上的所述电子元件经由所述框架的所述开口可定位在所述EMI屏蔽隔室中的不同的EMI屏蔽隔室中。

5.如权利要求4所述的屏蔽组件，其中，所述衬垫包括在形状、尺寸以及位置上与所述框架的所述两个或多个开口互补的两个或多个开口。

6.如权利要求1、2、3、4或5所述的屏蔽组件，其中：

所述罩包括没有任何内隔壁的大体平坦的平面，使得所述至少一个EMI屏蔽隔室的所述深度由所述框架的所述厚度限定并且等于所述框架的所述厚度；和/或

所述框架包括已从其上去除材料以形成所述至少一个开口的单片导电材料。

7.一种电气装置，该电气装置包括具有电子元件和至少一个导电部的印刷电路板，以及如权利要求4或5所述的屏蔽组件，其中，所述屏蔽组件被附接至所述印刷电路板，使得所述衬垫电接触所述基板的所述至少一个导电部，并且使得所述电子元件中的至少两个位于所述EMI屏蔽隔室中的不同的EMI屏蔽隔室中。

8.一种制造屏蔽组件的方法，该屏蔽组件适合于用来为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽，即，EMI屏蔽，该方法包括：

将罩附接至框架，该框架具有至少一个开口以及由厚度分开的相对的第一表面和第二表面，使得所述框架和所述罩共同限定至少一个EMI屏蔽隔室，该至少一个EMI屏蔽隔室具有至少部分地由所述框架的所述厚度限定的深度；以及

将衬垫附接至所述框架以与所述罩相对，使得所述框架被设置在所述罩和所述衬垫之间，从而提供屏蔽组件，当所述基板上的所述一个或多个电子元件经由所述框架的所述至少一个开口而被定位在所述至少一个EMI屏蔽隔室内时，所述屏蔽组件能够屏蔽所述一个或多个电子元件。

9.如权利要求8所述的方法，其中：

所述框架包括外壁以及一个或多个内隔壁，使得所述框架的所述至少一个开口包括由该外壁和该内隔壁限定的两个或多个开口；并且

所述至少一个EMI屏蔽隔室包括由所述罩以及所述框架的所述外壁和所述内隔壁共同限定的两个或多个EMI屏蔽隔室，由此，所述基板上的所述电子元件经由所述框架的所述开口可定位在所述EMI屏蔽隔室中的不同的EMI屏蔽隔室中；并且

所述衬垫包括在形状、尺寸以及位置上与所述框架的所述两个或多个开口互补的两个或多个开口。

10.如权利要求8所述的方法，该方法还包括：

将所述罩制造成使得所述罩包括没有任何内隔壁的大体平坦的平面，使得所述至少一个EMI屏蔽隔室的所述深度由所述框架的所述厚度限定并且等于所述框架的所述厚度。