[发明专利]半导体组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体组件，特别涉及一种可有效提升组件热传导并避免焊料接触短路的半导体组件。

背景技术

传统表面安装技术(surface mount technology，SMT)组件结构中，在组件与焊板之间存在一具特定厚度的焊料层，而由于此焊料层的存在使得非焊料区顺应地产生了一厚度空间。然，此非焊料区所产生的厚度空间却将严重阻碍组件的热传导，导致组件寿命缩短。同样地，此非焊料区的厚度空间，在焊料过程中，将使锡膏(solder)因软化流动而极易相互接触造成组件短路。

因此，开发一种可提升组件热传导并避免焊料接触短路的半导体组件是有其重要性的。

发明内容

本发明的一实施例，提供一种半导体组件，包括：一第一基板，包括一第一凹槽与一第二凹槽；一第一焊料与一第二焊料，分别填入该第一凹槽与该第二凹槽内；一第二基板，包括一第一电极区与一第二电极区，该第一电极区与该第二电极区分别藉由该第一焊料与该第二焊料黏着于该第一凹槽与该第二凹槽中；以及一芯片，设置于该第二基板上。

该第一基板为一印刷电路板。该第一凹槽与该第二凹槽的底部大于其开口。

本发明半导体组件还包括一材料层，形成于该第一基板上。该材料层形成于该第一基板未包括该第一凹槽与该第二凹槽的区域上。该材料层与该第二基板接触。该材料层包括有机物、无机物或其混合物。该有机物包括聚乙烯吡咯烷酮(polyvinylpyrrolidone，PVP)或环氧树脂。该无机物包括氮化铝或氧化铝。

本发明半导体组件还包括一第一焊垫与一第二焊垫，分别形成于该第一凹槽与该第二凹槽的底部。该第二基板的该第一电极区与该第二电极区分别藉由该第一焊料与该第二焊料黏着于该第一焊垫与该第二焊垫上。

该芯片为一发光二极管。

本发明半导体组件还包括一封装材料，覆盖该材料层、该第二基板与该芯片。

本发明在焊板(第一基板)上设计出一凹槽结构，可有效改善焊料时因焊垫(pad)太过接近而造成焊料接触短路的状况。此凹槽结构设计的上方可进一步涂上增强热传导的填充物(材料层)，除可提升组件热传导以提高组件效率外，亦可加强防止焊料时因焊垫太过接近而造成焊料接触短路的状况。

本发明的一实施例，提供一种半导体组件，包括：一第一基板，包括一第一焊垫与一第二焊垫；一第一焊料与一第二焊料，分别形成于该第一焊垫与该第二焊垫上；一材料层，形成于该第一基板未形成该第一焊料与该第二焊料的区域上；一第二基板，包括一第一电极区与一第二电极区，该第一电极区与该第二电极区分别藉由该第一焊料与该第二焊料黏着于该第一焊垫与该第二焊垫上；以及一芯片，设置于该第二基板上。

该第一基板为一印刷电路板。

该材料层形成于该第一焊料与该第二焊料之间。该材料层与该第二基板接触。该材料层包括有机物、无机物或其混合物。该有机物包括聚乙烯吡咯烷酮(polyvinylpyrrolidone，PVP)或环氧树脂。该无机物包括氮化铝或氧化铝。该无机物于该混合物中的重量百分比大于50％。该材料层的黏度介于10,000～100,000cps。该材料层还包括一黏着剂。该材料层的厚度介于0.5μm～1,000μm。

该芯片为一发光二极管。

本发明半导体组件还包括一封装材料，覆盖该材料层、该第二基板与该芯片。

本发明在非焊料区的厚度空间中填入一软材质的散热填充物(材料层)，可有效改善非焊料区导热不良的问题。本发明散热填充物为包含热导性良好的无机物(例如：氮化铝)与有机黏结高分子(例如：聚乙烯吡咯烷酮(PVP))的混合体，其CTE特性为受热膨胀，外观可为膏状物(黏度介于10,000～100,000cps)或者成型后为单面或双面的黏性体。本发明散热填充物可以任一物理或化学涂布方式以大约0.5μm～1,000μm的厚度涂于焊板(第一基板)上，或者可以单面或双面黏性体的方式粘黏于焊板上。

为让本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，作详细说明如下：

附图说明

图1是根据本发明的一实施例揭示一种半导体组件。

图2是根据本发明的一实施例揭示一种半导体组件。

附图标记：

10：半导体组件；

12：第一基板；

14：第一凹槽；

16：第二凹槽；

18：第一焊料；

20：第二焊料；

22：材料层；

24：第二基板；