[发明专利]电子线路板防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子线路板(PCB)防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法，具体地说是属于PCB生产制造技术领域。

背景技术

在线路板(PCB)行业防焊制程中需要先将PCB板全部印刷上油墨，在曝光制程将SMT制程做阻焊的部分油墨通过UV进行曝光聚合，在SMT制程需要用来焊接零件的铜PAD或插零件的孔环不做UV曝光。通过没有曝光聚合的油墨可溶入弱碱的原理，将曝光后的PCB以滚轮传动方式通过显影机进行显影，通过油墨可溶入弱碱的原理，在显影机配置0.8～1.2％浓度的碳酸钠将没有经过UV曝光聚合的油墨显影掉，并将显影掉油墨的铜面和孔环清洗干净，留下SMT制程需要用来焊接零件的铜PAD和插零件的孔环，方便后续的表面处理制程生产。

在已有技术中，电子线路板防焊制程后利用显影机进行表面处理采用以下工艺步骤：

1、显影槽工序

PCB板通过滚轮水平传动到显影机中，在显影1、2、3槽中通过泵浦抽出碳酸钠溶液经过喷盘上的喷嘴喷洒到PCB板面，利用碳酸钠溶液喷淋压力，将PCB板没有曝光的铜面以及孔内的油墨显影掉。喷盘上喷嘴为19个喷嘴，喷嘴距离PCB板高度为19CM。碳酸钠溶液显影时间：110～130S/片。

2、第一、第二次水洗工序

PCB板油墨显影掉后需进行自来水洗，PCB板通过槽体时，利用水洗喷淋压力将PCB板残留的碳酸钠溶液以及小量油墨屑进行清洗。

3、复合水洗工序

PCB板经第一、第二次水洗工序后，使用纯水进行复合水洗，复合水洗采用5个水洗槽，槽体为阶梯状，水从出料段最后1个槽往中压水洗槽方向溢流从而保证最后1个槽水洗的洁净度，从而使PCB显影出来的铜面彻底清洗干净。

4、海绵滚轮工序

PCB板经复合水洗工序，将显影出来的铜面彻底清洗干净后，采用两只海绵滚轮将水洗后PCB板面上残留的水进行挤压，将PCB板面上大部分的水吸干。

5、冷风吹干工序

PCB板上的水吸干后进入冷风吹干工序，通过风压的方式将通过海绵滚轮吸干后PCB板面和孔内残留的明水吹干。

6、热风烘干工序

PCB板吹干后进入热风烘干，热风烘干通过风压的方式将PCB板面和孔内水份彻底烘干，保证铜面干净。

7、检验工序

检验PCB板应没有显影不洁、油墨堵孔、SM ON PAD、盲孔内油墨残留等缺陷进行下工序生产。

上述PCB板用显影机在生产过程中存在以下问题：

1、喷盘上喷嘴排列共19个喷嘴，喷嘴到PCB板面高度19CM，喷盘排列不合理，喷洒不均匀，显影喷嘴到PCB板面距离太大，喷洒压力不足，导致盲孔底部油墨无法显影干净以及13.8mils的通孔堵孔，造成报废。显影喷嘴不足，显影速度慢，效率不足。

2、显影线传动的实心挡水滚轮会将显影下来的油墨屑反沾到铜面上，造成铜面上SM ON PAD。

3、显影新液水洗压力不足，显影槽出来的板面残留的碳酸钠溶液无法彻底清洗干净，碳酸钠溶液会小量带入到后段高压水洗和复合水洗段，造成水洗段有结晶，造成PCB板面不洁。

4、由于显影机配置不良，会造成铜面不洁、油墨堵孔、SM ON PAD、盲孔孔底油墨残留等报废性缺陷，影响PCB良率。显影速度慢，效率不足。

5、显影槽处理第一次水洗压力不足，碳酸钠溶液会小量带入到后段高压水洗和复合水洗段，造成水洗污染后需要加大复合水洗溢流量，增加纯水用量。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种电子线路板防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法，该方法可提高显影机速度，提升生产效率，降低报废率，提升PCB生产良率。

按照本发明提供的技术方案，一种电子线路板防焊制程后利用显影机进行表面处理的方法，采用以下工艺步骤：

1、配制碳酸钠溶液：由Na2CO3和自来水配制为碳酸钠溶液；其中：Na2CO3 15.2～20.9kg、自来水1900L，将Na2CO319kg与自来水1900L加入建浴槽中搅拌30分钟，Na2CO3完全溶解，待用；所述碳酸钠溶液中Na2CO3纯度为：99.2％。

2、显影一槽工序