[发明专利]一种薄膜热电性能参数的测量装置和方法无效
申请号: | 201110138855.7 | 申请日: | 2011-05-27 |
公开(公告)号: | CN102297877A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 曾志刚;胡志宇;沈斌杰;沈超 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20;G01R27/14 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 何文欣 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄膜 热电 性能参数 测量 装置 方法 | ||
1.一种薄膜热电性能参数的测量装置,其特征在于,包括散热片(1)、热电模块(2)、隔热材料(3)、金属圆棒(4)、热电偶线(6)、电压表(7)、电源(8)、数据采集仪(9)和计算机(10);该测量装置相对于待测薄膜样品(5)呈轴对称结构,所述待测薄膜样品(5)夹于两根所述金属圆棒(4)之间,所述待测薄膜样品(5)的面积与所述金属圆棒(4)横截面积相同,将所述待测薄膜样品(5)及金属圆棒(4)置于真空腔室内或包裹一层隔热材料以最大限度减少热量损失;两根所述金属圆棒(4)与所述待测薄膜样品(5)不接触的两端分别连接两个所述热电模块(2),用于加热或制冷;两个所述热电模块(2)另一端分别连接两个所述散热片(1);在每根所述金属圆棒(4)上等距离地钻有小孔作为测温点,将所述热电偶线(6)置于小孔内并集中于所述数据采集仪(9)来测量所述金属圆棒(4)内的温度分布,从所述两根金属圆棒(4)靠近所述待测薄膜样品(5)一端小孔内引出导线连接所述电压表(7),用来测量电压;从所述两根金属圆棒(4)远离所述待测薄膜样品(5)一端小孔内引出导线连接电源(8),用来输入电流。
2.根据权利要求1所述的一种薄膜热电性能参数的测量装置,其特征在于,所述金属圆棒(4)可以是铜、铝、不锈钢等材料,所述金属圆棒(4)的长度范围为1cm至10cm,横截面直径范围为0.1cm至5cm。
3.根据权利要求1所述的一种薄膜热电性能参数的测量装置,其特征在于,所述真空腔室的真空度在10 Pa以下,所述隔热材料(3)的热导系数小于0.5 W/mK,所述隔热材料(3)包括多孔材料、热反射材料、多层复合材料、真空隔板材料等。
4.根据权利要求1所述的一种薄膜热电性能参数的测量装置,其特征在于,每根所述金属圆棒(4)上测温点的小孔数量不小于2个。
5.根据权利要求1所述的一种薄膜热电性能参数的测量装置,其特征在于,所述热电偶线(6)可以是S、B、E、K、R、J、T七种标准化热电偶之一。
6.一种薄膜热电性能参数的测量方法,使用如权利要求1所述的薄膜热电性能参数的测量装置,其特征在于,本方法具体实施步骤为:
1)通过对所述热电模块(2)输入不同的电流,在所述金属圆棒(4)和所述待测薄膜样品(5)之间建立稳定的温差,利用所述热电偶线(6)测量所述金属圆棒(4)的温度分布,根据该温度分布推算出所述待测薄膜样品(5)上下表面的温差;
2)通过所述待测薄膜样品(5)上下表面的温差,根据热传导方程推算出所述待测薄膜样品(5)的热导系数;
3)通过所述待测薄膜样品(5)上下表面的温差和测得的塞贝克电压值,根据塞贝克系数的定义式,计算出所述待测薄膜样品(5)的塞贝克系数;
4)通过对所述金属圆棒(4)输入正反弱电流,结合塞贝克电压值和测得的电压值计算出所述待测薄膜样品(5)的电阻值,并进一步通过电阻定义和所述待测薄膜样品(5)的几何尺寸关系计算出所述待测薄膜样品(5)的电导系数;
5)对不同厚度的所述待测薄膜样品(5)测量各参数后,通过线性拟合的方法扣除接触电阻、接触热阻等因素的影响,得到所述待测薄膜样品(5)的真实热导系数、塞贝克系数和电导系数,并进一步计算所述待测薄膜样品(5)的ZT值;
6)通过改变上下所述热电模块(2)的输入电流来改变温度参数,获得不同温度下,所述待测薄膜样品(5)的真实热导系数、塞贝克系数、电导系数和ZT值。
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