[发明专利]一种新型半导体导线加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体加工设备，具体涉及一种新型半导体加工装置。

背景技术

半导体导线是将无氧铜材料物理变化成线径为1.5mm-4mm等规格的丝，再经过冲压成型而成的一种半导体专用的多规格、尺寸及形状各异的导线，现有的半导体导线加工设备生产的产品长度不稳定，切口有毛边，生产效率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种新型半导体加工装置，它能使产品长度稳定，切口齐平，无毛边，生产效率高。          

为了解决背景技术所存在的问题，本发明采取以下技术方案：它包含穿线块1、切刀2、穿线孔3和定位装置4, 穿线块1内设置有穿线孔3, 切刀2垂直固定于穿线孔3的出口侧，切刀2的侧边设置有定位装置4。

所述的切刀2紧贴于穿线孔3的出口。

本发明使用时将线材从穿线块1内的穿线孔3穿过，当线材的一端到达定位装置4时，线材被切刀2切断。

    本发明具有以下有益效果：它能使产品长度稳定，切口齐平，无毛边，生产效率高。

附图说明：

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式：

参照图1，本具体实施方式采取以下技术方案：它包含穿线块1、切刀2、穿线孔3和定位装置4, 穿线块1内设置有穿线孔3, 切刀2垂直固定于穿线孔3的出口侧，切刀2的侧边设置有定位装置4。

所述的切刀2紧贴于穿线孔3的出口。

本具体实施方式使用时将线材从穿线块1内的穿线孔3穿过，当线材的一端到达定位装置4时，线材被切刀2切断。

本具体实施方式能使产品长度稳定，切口齐平，无毛边，生产效率高。