[发明专利]触控感测装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明关于触控技术，尤其关于一种触控感测装置及其制造方法。

背景技术

如图1所示，一现有触控面板100具有一玻璃基板102，及形成于玻璃基板102上的硅化物绝缘层104、多个触控感测电极(例如X轴电极106a及Y轴电极106b)、金属走线层108、有机绝缘层110及装饰层112。X轴电极106a及Y轴电极106b例如可沿相互垂直的两个方向配置，X轴电极106a及Y轴电极106b间通过有机绝缘层110隔绝，且两相邻X轴电极106a或两相邻Y轴电极106b可通过电极连接垫114相互连接。金属走线层108包括多个金属走线，且一硅化物绝缘层116整面覆盖X轴电极106a、Y轴电极106b、金属走线层108等等以作为一保护层。

为了使金属走线层108内的金属走线能够与外部的一软性电路板(FPC)118电性连接，通常会于硅化物绝缘层116上形成至少一开口以暴露部分金属走线层108，再通过异方性导电胶(anisotropic conductive film；ACF)120将金属走线层108中的金属走线与软性电路板118电连接。然而，此一结构在后续工艺中容易导致水气的渗入，造成金属走线的氧化腐蚀，进而影响金属走线的传输效果。

发明内容

本发明提供一种具有良好制造成品率及信赖性的触控感测装置及其制造方法。

依本发明一实施例的设计，一种触控感测装置区分为一触控操作区及一非触控区且包括一透明基板、一触控感测结构、一装饰层、一金属走线层、一透明导电接垫层及一第一绝缘层。触控感测结构形成于透明基板上且位于触控操作区，其中触控感测结构包括多个第一电极串列及多个第二电极串列。装饰层设置于非触控区，金属走线层设置于非触控区。透明导电接垫层设置于透明基板上且位于非触控区，且透明导电接垫层电连接金属走线层。第一绝缘层设置于透明基板上且至少覆盖触控感测结构、金属走线层及透明导电接垫层，其中第一绝缘层形成至少一开口以暴露部分透明导电接垫层。

于一实施例中，一第一缓冲层形成于透明基板上并覆盖透明基板，其中装饰层形成于第一缓冲层上，且金属走线层及透明导电接垫层形成于装饰层上。

于一实施例中，一第二绝缘层设置于透明基板上且仅分布于非触控区，且第二绝缘层的厚度为第一绝缘层的厚度的10至50倍。第二绝缘层形成至少一开口以暴露部分透明导电接垫层，且第二绝缘层开口与第一绝缘层开口的位置实质相同。另外，第二绝缘层是包覆装饰层的一侧边。

于一实施例中，第一电极串列包括多个第一透明电极以及多个串连第一透明电极的第一连接线，各第二电极串列包括多个第二透明电极以及多个串连第二透明电极的第二连接线，第二连接线是与第一连接线、第一透明电极以及第二透明电极分属不同道工艺所形成，且相对的第一连接线以及第二连接线间设有一电性绝缘层。第二连接线可设置于第一缓冲层与电性绝缘层的间或电性绝缘层与第一绝缘层之间。

于一实施例中，装饰层是由陶瓷、类钻碳、颜色油墨、光刻胶或树脂材料的至少其中之一所构成。

于一实施例中，透明基板为玻璃基板或塑胶基板，第一绝缘层的材质为无机材料或有机材料，第二绝缘层的材质为无机材料，且第一缓冲层以及第二缓冲层的材质为无机材料。

本发明另一实施例提供一种触控感测装置的制造方法，包括如下步骤：提供一透明基板；形成一装饰层于透明基板上；形成一金属走线层于装饰层上；形成一透明电极层于透明基板上并图案化形成位于触控感测装置的一触控操作区的多个第一透明电极与多个第二透明电极、及位于触控感测装置的一非触控区的一透明导电接垫层；形成一绝缘层于透明导电接垫层上；以及于绝缘层上形成至少一开口以暴露部分透明导电接垫层。

通过上述实施例的设计，因为金属走线层被绝缘层及透明导电接垫层所包覆，故可有效避免金属走线层内部的金属走线受潮或被刮伤，提高制造成品率及信赖性。再者，由于本实施例的透明导电接垫层与第一透明电极、第二透明电极在同一工艺中形成，故不会额外增加制造程序及成本。

附图说明

图1为显示一现有触控感测装置的示意图。

图2A为依本发明一实施例的触控装置的平面示意图。

图2B为图2A的一剖面放大示意图。

图3为依本发明一实施例，显示图2的触控感测装置于非触控区的制造方法示意图。

图4为本发明另一实施例的触控感测装置的剖面结构图。

图5为本发明另一实施例的触控感测装置的剖面结构图。

图6为本发明另一实施例的触控感测装置的剖面结构图。