[发明专利]马达结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种马达结构，特别是涉及一种可提高结合强度的马达结构。

背景技术

如图1所示，现有习知的一种马达结构10包含有一硅钢片组11、一包覆该硅钢片组11的绝缘件12及多个金属件13，各该金属件13的二端具有一穿线孔13a，该绝缘件12通常为热塑性塑料，如图2及图3所示，将该绝缘件12加热熔融，以利所述金属件13结合于该绝缘件12，当该绝缘件12冷却固化后，将一导线A穿设于该穿线孔13a，再以一焊料B将该导线A与绕设于该硅钢片组11的线圈(图未绘出)焊接固定于所述金属件13上，使该导线A与该线圈电性连结，然而在焊接过程中，需将该焊料B加热使该焊料B成为液态，以使该焊料B能焊接该导线A、该线圈及该金属件13，但由于该焊料B的熔点比该绝缘件12较高，且焊接时热能会借由所述金属件13传导至该绝缘件12，使该绝缘件12因再次受热而软化，造成所述金属件13有脱离该绝缘件12的疑虑。

由此可见，上述现有的马达结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的马达结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的马达结构存在的缺陷，而提供一种新型结构的马达结构，所要解决的技术问题是提供一种可提高结合强度的马达结构，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的其至少包含：一硅钢片组；一绝缘架，其包覆该硅钢片组，该绝缘架具有一顶部、一连接该顶部的结合部及一设置于该结合部的凸柱，且该凸柱形成有一限位凸部；以及一导接件，其具有一绝缘材及一金属材，该绝缘材具有一固定部、一金属材设置部、一第一表面、一第二表面、一结合孔及一插接孔，该结合孔位于该固定部，该插接孔位于该金属材设置部，该金属材设置于该金属材设置部，该金属材具有一通孔，该通孔对应该插接孔，该凸柱穿设于该结合孔，且该限位凸部位于该绝缘材的该第一表面上，该绝缘材被限位于该结合部与该限位凸部之间。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的马达结构，其中所述的该插接孔具有一固定端及一连接该固定端的穿设端，该固定端具有一第一宽度，该穿设端具有一第二宽度，该第二宽度不小于该第一宽度。

前述的马达结构，其中所述的该第二宽度大于该第一宽度。

前述的马达结构，其中所述的该绝缘材具有一端面，该端面形成有一开口且该开口连通该插接孔的该穿设端。

前述的马达结构，其中所述的该绝缘材具有一侧面及一凹设于该侧面的凹槽，且该凹槽位于该金属材设置部。

前述的马达结构，其中所述的该导接件可为“一”字型、“H”型或“U”型其中之一。

前述的马达结构，其中所述的其另包含一导线、一线圈及一焊料，该导线插设于该插接孔的该固定端与该金属材的该通孔，该线圈绕设于该顶部，且该线圈具有一导接端，该焊料焊接该导线、该线圈的该导接端于该金属材，以电性连接该导线及该线圈。

前述的马达结构，其中所述的该绝缘材为低导热材料。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目的，本发明提供了一种马达结构，其包含一硅钢片组；一绝缘架，其包覆该硅钢片组，该绝缘架具有一顶部、一连接该顶部的结合部及一设置于该结合部的凸柱，且该凸柱形成有一限位凸部；以及一导接件，其具有一绝缘材及一金属材，该绝缘材的材质可为高分子材料或低导热材料，该绝缘材具有一固定部、一金属材设置部、一第一表面、一第二表面、一结合孔及一插接孔，该结合孔位于该固定部，该插接孔位于该金属材设置部，该金属材设置于该金属材设置部，该金属材具有一通孔，该通孔对应该插接孔，该凸柱穿设于该结合孔，且该限位凸部位于该绝缘材的该第一表面上，该绝缘材被限位于该结合部与该限位凸部之间，由于该金属材设置于该绝缘材的该金属材设置部，且该导接件以该绝缘材结合于该凸柱，因此当一焊料焊接一导线及一线圈的一导接端于该金属材时，焊接的热能不会借由该绝缘材传导至该凸柱，而造成该限位凸部软化。

借由上述技术方案，本发明马达结构至少具有下列优点及有益效果：因此可防止该导接件脱离该绝缘架，以提升马达组装的可靠度。