[发明专利]发光二极管封装芯片分类系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种分类系统，尤指一种发光二极管封装芯片分类系统。

背景技术

在半导体制造过程中，往往会因为一些无法避免的原因而生成细小的微粒或缺陷，而随着半导体制程中元件尺寸的不断缩小与电路密极度的不断提高，这些极微小的缺陷或微粒对集成电路质量的影响也日趋严重。

因此，为维持产品质量的稳定，通常在进行各项半导体制造的同时，亦须针对所生产的半导体元件进行缺陷检测，以根据检测的结果来分析造成这些缺陷的根本原因，之后才能进一步通过制程参数的调整来避免或减少缺陷的产生，以达到提升半导体制程良率以及可靠度的目的。

再者，针对发光二极管封装芯片的检测与分类，除了需要进行是否有缺陷的检测外，仍需要进行不同发光特性的分类，然后再收集在不同的分类盘内，以符合不同客户的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光二极管封装芯片分类系统，其可用于分类多个发光二极管封装芯片。

本发明实施例提供一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括：一用于输送多个发光二极管封装芯片的旋转单元、一承载单元、一芯片测量单元、及一芯片分类单元。旋转单元包括至少一可旋转转盘、多个设置于可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口，其中每一个容置部内可选择性地容纳上述多个发光二极管封装芯片中的至少一个，且每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫。承载单元包括至少一承载底盘，且可旋转转盘设置于承载底盘上。芯片测量单元包括至少一邻近旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块。芯片分类单元包括多个邻近旋转单元且用于分类上述多个经过芯片测量模块测量后的发光二极管封装芯片的芯片分类模块，其中上述多个芯片分类模块环绕可旋转转盘。

本发明实施例提供一种发光二极管封装芯片分类系统，其包括：一用于输送多个发光二极管封装芯片的第一旋转单元、一芯片测量单元、一第二旋转单元、一承载单元、一第一芯片分类单元、及一第二芯片分类单元。第一旋转单元包括至少一第一可旋转转盘、多个设置于第一可旋转转盘上的第一容置部、及多个分别设置于上述多个第一容置部内的第一吸排气两用开口，其中每一个第一容置部内可选择性地容纳上述多个发光二极管封装芯片中的至少一个，且每一个发光二极管封装芯片的底部具有一正极焊垫及一负极焊垫。芯片测量单元包括至少一邻近第一旋转单元且用于测试每一个发光二极管封装芯片的芯片测量模块。第二旋转单元邻近第一旋转单元，其中第二旋转单元具有至少一第二可旋转转盘、多个设置于第二可旋转转盘上的第二容置部、及多个分别设置于上述多个第二容置部内的第二吸排气两用开口，其中每一个第二容置部内可选择性地容纳上述由第一旋转单元所输送来的多个发光二极管封装芯片中的至少一个。承载单元包括至少一承载底盘，其中第一可旋转转盘与第二可旋转转盘皆设置于承载底盘上。第一芯片分类单元包括多个邻近第一旋转单元且用于分类上述多个经过芯片测量模块测量后的发光二极管封装芯片的第一芯片分类模块，其中上述多个第一芯片分类模块环绕第一可旋转转盘。第二芯片分类单元包括多个邻近第二旋转单元且用于分类上述多个经过芯片测量模块测量后的发光二极管封装芯片的第二芯片分类模块，其中上述多个第二芯片分类模块环绕第二可旋转转盘。

综上所述，本发明实施例所提供的发光二极管封装芯片分类系统，其可通过“旋转单元、芯片测量单元、及芯片分类单元相互配合”的设计，以使得本发明的发光二极管封装芯片分类系统可用于分类多个发光二极管封装芯片。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1A为本发明第一实施例的立体示意图；

图1B为本发明第一实施例的上视示意图；

图1C为本发明第一实施例的第一旋转单元或第二旋转单元的立体示意图；

图1D为本发明第一实施例的发光二极管封装芯片测量方式的测量流程示意图(从步骤(A)至(C))；

图1E为本发明图1A的X部分放大图；

图1F为本发明图1A的Y部分放大图；

图1G为本发明第一实施例的发光二极管封装芯片被吹离第一容置部或第二容置部的流程示意图(从步骤(A)至(B))；

图1H为本发明第一实施例被保护盖结构所覆盖的立体示意图；

图2A为本发明第二实施例的立体示意图；

图2B为本发明第二实施例的上视示意图；以及

图2C为本发明第二实施例的旋转单元的立体示意图。