[发明专利]避免半导体制程菜单调试过程中出错的方法及系统有效

专利信息
申请号: 201110139608.9 申请日: 2011-05-26
公开(公告)号: CN102800564A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 李春龙;李俊峰 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所(普通合伙) 11345 代理人: 陈红
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 避免 半导体 菜单 调试 过程 出错 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种避免半导体制程菜单调试过程中出错的方法,用于半导体生产设备的生产执行系统控制和调整半导体产品的薄膜生长制程,其中薄膜厚度标准值是D,其特征是:所述方法包括以下步骤:

步骤100,监测某一批次的产品薄膜厚度d及生长时间t;

步骤200,判断薄膜厚度d是否在设定的正常值范围内?如果是的话,则所述半导体生产设备继续生产,否则进行步骤300;

步骤300,所述生产执行系统计算薄膜厚度的偏离率Δd/D,其中Δd=d-D;如Δd/D≤P,所述生产执行系统根据公式Δt=t*Δd/D计算出生长时间的微调值Δt;如Δd/D>P,所述生产执行系统自动禁止并报警;

步骤400,所述生产执行系统根据Δt的值调整下一批次产品的生长时间并输出给所述半导体生产设备以使产品薄膜厚度保持在正常值范围内。

2.如权利要求1所述的方法,其特征是:所述薄膜厚度d的正常值范围是:D±3σ,其中σ为统计过程控制的标准偏差。

3.如权利要求2所述的方法,其特征是:所述薄膜厚度标准值生长时间t=10分钟,所述薄膜厚度d的正常值范围是:所述P=10%。

4.如权利要求3所述的方法,其特征是:所述某一批次的产品薄膜厚度生长时间t=10分钟,则Δt为0.5分钟。

5.一种避免半导体制程菜单调试过程中出错的系统,用于半导体生产设备的生产执行系统控制和调整半导体产品的薄膜生长制程,其中薄膜厚度标准值是D,其特征是:所述避免半导体制程菜单调试过程中出错的系统包括:

模块100,用于监测某一批次的产品薄膜厚度d及生长时间t;

模块200,用于判断薄膜厚度d是否在设定的正常值范围内?如果是的话,则所述半导体生产设备继续生产,否则进入模块300;

模块300,用于所述生产执行系统计算薄膜厚度的偏离率Δd/D,其中Δd=d-D;如Δd/D≤P,所述生产执行系统根据公式Δt=t*Δd/D计算出生长时间的微调值Δt;如Δd/D>P,所述生产执行系统自动禁止并报警;

模块400,用于所述生产执行系统根据Δt的值调整下一批次产品的生长时间并输出给所述半导体生产设备以使产品薄膜厚度保持在正常值范围内。

6.如权利要求5所述的系统,其特征是:所述薄膜厚度d的正常值范围是:所述薄膜厚度d的正常值范围是:D±3σ,其中σ为统计过程控制的标准偏差。

7.如权利要求6所述的系统,其特征是:所述薄膜厚度标准值生长时间t=10分钟,所述薄膜厚度d的正常值范围是:所述P=10%。

8.如权利要求7所述的系统,其特征是:所述某一批次的产品薄膜厚度生长时间t=10分钟,则Δt为0.5分钟。

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