[发明专利]半导体砂纹热固性粉末涂料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110139723.6 申请日: 2011-05-27
公开(公告)号: CN102250528A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 潘建银 申请(专利权)人: 常州市飞扬粉末涂料有限公司
主分类号: C09D163/02 分类号: C09D163/02;C09D7/12;C09D5/03
代理公司: 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 代理人: 沈毅
地址: 213000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体 热固性 粉末涂料 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种粉末涂料的技术领域,尤其是一种半导体砂纹热固性粉末涂料及其制备方法。

背景技术

热固性粉末涂料喷涂在金属表面成膜后,大大降低了基体的导电性,难以满足一些特殊行业的要求,应用范围狭窄,机械性能差。

发明内容

为了克服原有的粉末涂料应用范围狭窄和机械性能差的不足,本发明提供了一种半导体砂纹热固性粉末涂料及其制备方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种半导体砂纹热固性粉末涂料,该粉末涂料的配方按重量百分比如下:双酚A环氧42%~60%、环氧固化剂8%~15%、导电钛白粉10%~20%、导电硫酸钡和沉淀硫酸钡混合物12%~29%、颜料0.997%~2.999%和砂纹剂0.001%~0.003%。

根据本发明的另一个实施例,进一步包括该粉末涂料的配方具体配比按重量百分比如下:双酚A环氧50%、环氧固化剂10%、导电钛白粉16%、导电硫酸钡和沉淀硫酸钡混合物22%、颜料1.998%和砂纹剂0.002%。

一种半导体砂纹热固性粉末涂料的制备方法,该方法包括以下步骤:

A)将50%的双酚A环氧和10%的环氧固化剂混合后进行粉碎;

B)在步骤A混合好的料中加入导电钛白粉16%、导电硫酸钡和沉淀硫酸钡混合物22%、颜料1.998%和砂纹剂0.002%,经充分混匀后,熔融挤出;

C)步骤B的料挤出片冷却后,经过破碎—粉碎—过筛,即制得成品。

本发明的有益效果是:这种半导体砂纹热固性粉末涂料及其制备方法应用于金属工件的表面涂膜,涂膜后电阻值在10的6次方到10的8次方之间,具有优异的机械性能和良好的导电性能,起到美观和绝缘的效果,易于推广应用。

具体实施方式

该半导体砂纹热固性粉末涂料的配方按重量百分比如下:

双酚A环氧                      42%~60%;

环氧固化剂                       8%~15%;

导电钛白粉                       10%~20%;

导电硫酸钡和沉淀硫酸钡混合物     12%~29%;

颜料                             0.997%~2.999%;

砂纹剂                           0.001%~0.003%。

该半导体砂纹热固性粉末涂料的配方具体配比按重量百分比如下:

双酚A环氧                     50%;

环氧固化剂                     10%;

导电钛白粉                     16%;

导电硫酸钡和沉淀硫酸钡混合物   22%;

颜料                           1.998%;

砂纹剂                         0.002%。

本发明加入环氧固化剂;固化条件:200℃/20min。

将这种半导体砂纹热固性粉末涂料喷涂于金属工件表面,在温度为200℃、时间为20min的条件下烘烤固化。

一种半导体砂纹热固性粉末涂料的制备方法,该方法包括以下步骤:

A) 将42%~60%的双酚A环氧和8%~15%的环氧固化剂混合后进行粉碎;

B) 在步骤A混合好的料中加入导电钛白粉10%~20%、导电硫酸钡和沉淀硫酸钡混合物12%~29%、颜料0.997%~2.999%和砂纹剂0.001%~0.003%,经充分混匀后,熔融挤出;

C) 步骤B的料挤出片冷却后,经过破碎—粉碎—过筛,即制得成品。下面通过实施例进一步说明本发明的组分和含量:

实施例1

准备原料,以100重量份计,双酚A环氧:50;环氧固化剂:10;导电钛白粉:16;导电硫酸钡和沉淀硫酸钡混合物:22;砂纹剂:0.002;颜料:1.998,先将双酚A环氧50和环氧固化剂10进行混合摇匀后粉碎,然后加入导电钛白粉:16;导电硫酸钡和沉淀硫酸钡混合物:22;砂纹剂:0.002和颜料:1.998,高速混合后熔融挤出,接着压片冷却,破碎过筛后即制得砂纹粉末,静电喷涂于金属工件表面,涂膜须均匀,涂膜厚度必须控制在40um-50um之间,若涂膜过厚将使电阻值增大,过薄则导电性增强。

实施例2

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