[发明专利]检查装置以及检查方法

权利要求书

1.一种检查装置，包括：

拍摄部，拍摄被测定物；

光栅条纹投光部，对所述被测定物投射通过了光栅条纹狭缝的来自光源的光；以及

检查处理部，从在通常状态下通过所述拍摄部拍摄所得的二维图像中确定所述被测定物的检查区域，并从在由所述光栅条纹投光部投射了光栅条纹的状态下通过所述拍摄部拍摄所得的二维图像中，通过相位偏移法对所述检查区域测定立体形状，从而进行所述检查区域的立体形状检查。

2.如权利要求1所述的检查装置，

确定所述被测定物的检查区域是指，从二维图像中确定涂有特定的膏的地方的处理，

在所述立体形状检查中，测定所述涂有特定的膏的地方的其膏的涂抹高度或者体积从而判断是否良好。

3.如权利要求2所述的检查装置，

将比判断为所述涂有特定的膏的地方的范围更窄的范围设定为检查区域。

4.如权利要求3所述的检查装置，

所述涂有特定的膏的地方的确定是通过二维图像的二值化处理来确定。

5.如权利要求4所述的检查装置，

所述膏的涂抹高度以基板上的抗焊剂的表面作为基准面，根据从该基准面的高度来进行检测。

6.一种检查方法，进行以下处理：

拍摄处理，拍摄被测定物；

光栅条纹投光处理，对所述被测定物投射通过了光栅条纹狭缝的来自光源的光；

检查区域确定处理，从在通常状态下通过所述拍摄处理拍摄所得的二维图像中确定所述被测定物的检查区域；以及

检查处理，从在通过所述光栅条纹投光处理投射了光栅条纹的状态下通过所述拍摄处理拍摄所得的二维图像中，通过相位偏移法测定通过所述检查区域确定处理所确定的检查区域的立体形状，从而进行所述检查区域的立体形状检查。