[发明专利]基于丙烯酸的无基材导热贴片的制备方法

权利要求书

1.种基于丙烯酸的无基材导热贴片的制备方法，所述导热贴片包括粘合剂组份和导热填料，其特征在于：所述粘合剂组分由包括(甲基)丙烯酸2-乙基己酯单体(a)、(甲基)丙烯酸丁酯单体和/或(甲基)丙烯酸己酯单体(b)、N-羟甲基丙烯酰胺单体和/或N-羟甲基甲基丙烯酰胺单体(c)、(甲基)丙烯酸甲酯单体(d)、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(e)、(甲基)丙烯酸单体(f)和萜烯树脂(g)的混合物经聚合反应得到，所述制备方法包括下列步骤：

B1、使(甲基)丙烯酸2-乙基己酯单体(a)和萜烯树脂(g)混合并预聚合，得到第一预聚物(P₁)，其粘度控制为3000mPa·s～10000mPa·s；

B2、使(甲基)丙烯酸丁酯单体和/或(甲基)丙烯酸己酯单体(b)和部分量的(甲基)丙烯酸单体(f)混合并预聚合，得到第二预聚物(P₂)，其粘度控制为3000mPa·s～10000mPa·s；

B3、使N-羟甲基丙烯酰胺单体和/或N-羟甲基甲基丙烯酰胺单体(c)、(甲基)丙烯酸甲酯单体(d)、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(e)、剩余量的(甲基)丙烯酸单体(f)、导热填料和挥发性有机溶剂混合，得到单体导热填料预混物(M₁)；

B4、使上述第一预聚物(P₁)、第二预聚物(P₂)和单体导热填料预混物(M₁)在真空条件下混合得到混合物(M)；

B5、将混合物(M)制成片状后进行聚合反应。

2.根据权利要求1所述的基于丙烯酸的无基材导热贴片的制备方法，其特征在于：所述粘合剂组分与导热填料的重量份数比为40～60：40～60，以全部粘合剂组分重量为100%，所述粘合剂组分由包括以下重量百分数的单体和树脂的混合物聚合得到：

20%～50%的(甲基)丙烯酸2-乙基己酯单体(a)，

30%～50%的(甲基)丙烯酸丁酯单体和/或(甲基)丙烯酸己酯单体(b)，

1%～5%的N-羟甲基丙烯酰胺单体和/或N-羟甲基甲基丙烯酰胺单体(c)，

0.5%～5%的(甲基)丙烯酸甲酯单体(d)，

3%～5%的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(e)，

1%～10%的(甲基)丙烯酸单体(f)，和

3%～10%的萜烯树脂(g)。

3.根据权利要求1或2所述的基于丙烯酸的无基材导热贴片的制备方法，其特征在于：所述步骤B2中(甲基)丙烯酸甲酯单体(d)的用量为该单体在粘合剂组分中的总用量的30%～70% 。

4.根据权利要求1或2所述的基于丙烯酸的无基材导热贴片的制备方法，其特征在于：所述步骤B1第一预聚物(P₁)的制备中，萜烯树脂(g)是在(甲基)丙烯酸2-乙基己酯单体(a)预聚合反应体系粘度达到2000mPa·s～4500mPa·s时加入的。

5.根据权利要求1或2所述的基于丙烯酸的无基材导热贴片的制备方法，其特征在于：所述步骤B3中挥发性有机溶剂用量为导热填料重量的1.5～2.5倍。

6.根据权利要求1或2所述的基于丙烯酸的无基材导热贴片的制备方法，其特征在于：所述步骤B1、B2中预聚合完成后将第一预聚物(P₁)、第二预聚物(P₂)置于室温下静置稳定20～30小时再进行步骤B4。

7.根据权利要求1或2所述的基于丙烯酸的无基材导热贴片的制备方法，其特征在于：所述步骤B1、B2的预聚合为紫外光条件下聚合反应，所述紫外光最大波长为250～400nm、强度为1～2mW/cm²。

8.根据权利要求1或2所述的基于丙烯酸的无基材导热贴片的制备方法，其特征在于：所述步骤B3中，先将导热填料与挥发性有机溶剂混合均匀后再与其他单体混合。

9.根据权利要求1、2或3所述的基于丙烯酸的无基材导热贴片的制备方法，其特征在于：所述步骤B5中聚合反应为紫外光条件下聚合，所述紫外光最大波长为250～400nm、强度为1～2mW/cm²，聚合时间为10～120秒。

10.根据权利要求1、2或3所述的基于丙烯酸的无基材导热贴片的制备方法，其特征在于：所述步骤B5完成聚合反应之后还包括立即进行的以下步骤：

B6、用5～10℃的冷风冷却30～120秒。