[发明专利]一种系统提示停片规则并能进行批处理的方法无效
申请号: | 201110143603.3 | 申请日: | 2011-05-31 |
公开(公告)号: | CN102810457A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 周俊芳;周兰珠;张伟飞;兰云;马如军;胡振华;严晓芬 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 系统 提示 规则 进行 批处理 方法 | ||
技术领域
本发明涉及集成电路生产领域,尤其涉及集成电路生产过程中的停片步骤。
背景技术
集成电路生产线上的所有产品在厂房和设备动力检修前都要从GUI(图形用户界面)系统中流片状态进入到合适的停片步骤。所有在线批次产品在动力检修长时间停片前由人工确认停片位置后在GUI系统中做future hold,其过程如下:(1)由数据库系统制订停片规则,每年检查是否有更新;(2)计算机对在线批次共同的可停片位置归类整理,并在这些步骤对一批圆片做future hold;对不能归类的按停片规则做future hold;拉取所有批次停片清单给数据库系统或研发工程师确认;(3)数据库系统或研发工程师确认停片是否合法;(4)计算机更正非法停片;(5)在以上第3、4步骤间反复进行,直到所有在线批次停片都没有问题为止。
然而以上过程存在如下问题:(1)现有GUI系统按工艺大类的共同步骤停片,停片位置不精确,损失产能;(2)由于工艺品种多、在线批量大,人工确认数据量大,停片时不能批处理作业,因此耗费时间长,且易出错;(3)GUI系统中做future hold时因工艺大类的共同可停片步骤与子工艺的实际可停片实际步骤有区别,因此系统提示与数据库规则有冲突;(4)由于future hold停片位置不够精确,存在圆片在系统中停片后圆片还没有到、设备已关机的情况,将会造成非法停片,存在圆片报废和低良率风险。
为了解决上述问题,很有必要提供一种改进的停片处理步骤。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的是提供一种系统提示停片规则并能进行批处理的方法。
本发明的目的通过提供以下技术方案实现:一种系统提示停片规则并能进行批处理的方法,包括以下步骤:对生产线上所有工艺按停片规则是否相同进行分类;按不同类别分别定义了参考工艺和可参考工艺,对每一参考工艺定义了停片规则;对GUI中程序进行优化,使得汇总后的所有工艺停片规则导入系统后,系统能:(1)提供报表,给出每一批次未来可停片和不可停片的提示;(2)在GUI中做停片时能给出提示;(3)GUI中可对在线批次做批处理停片。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:通过以上方法能显著提高停片处理效率,提升产能,降低成本,同时降低出错风险。
具体实施方式
以下用优选实施方式来说明本发明的实现过程和本质内容所在。
本发明通过以下步骤来实现系统提示停片规则并能进行批处理:对生产线上所有工艺按停片规则是否相同进行分类;按不同类别分别定义了参考工艺和可参考工艺,对每一参考工艺定义了停片规则;对GUI中程序进行优化,使得汇总后的所有工艺停片规则导入系统后,系统能:(1)提供报表,给出每一批次未来可停片和不可停片的提示;(2)在GUI中做停片时能给出提示;(3)GUI中可对在线批次做批处理停片。
其中,系统提供报表中除了给出每一批次未来可停片和不可停片的提示以外,还可以给出每一批次到达每一步骤的预测时间,从而方便操作人员控制整个生产流程。
本发明通过以上方法能显著提高停片处理效率,提升产能,降低成本,同时降低出错风险。
尽管为示例目的,已经公开了本发明的优选实施方式,但是本领域的普通技术人员将意识到,在不脱离由所附的权利要求书公开的本发明的范围和精神的情况下,各种改进、增加以及取代是可能的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司,未经无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110143603.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:木造建筑的隔热结构
- 下一篇:基于射频识别的标签交易方法及系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造