[发明专利]薄型闭磁路电感器及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄型闭磁路电感器及其制作方法，尤其涉及一种利用固态混合物进行封装的薄型闭磁路电感器及其制作方法。

背景技术

电感器为被动组件的一种，具有虑波、去噪声、抑制瞬间电流、降低EMI及功率转换等功能，长久以来广泛地应用于各种电子产品。

芯片型电感器具有体积小及尺寸标准化等优点，近年来市场占有率不断提升，其可分为积层型(multi-layer)芯片电感器及绕线型(wire-wound)芯片电感器两种，其中，绕线型芯片电感器以高密度的方式进行绕线，并将其封装成芯片的外型。绕线型芯片电感器兼具传统线圈及积层芯片电感器的优点，只是其生产较耗费人力。

请参阅图1，现行绕线型芯片电感器的制法为，取一具有中柱部10、上端部11及下端部12的磁芯1，以人力或绕线机将导线环绕于中柱部上以形成线圈2，其中，磁芯1的下端部12具有凹陷处120，且在所述凹陷处120电镀有金属(例如银)，可将线圈2的两末端21焊接于所述电镀有金属的凹陷处120。接着，通过人力或点胶机将磁性胶3涂布于磁芯1的上端部11和下端部12之间，以将环绕有线圈2的中柱部10完全包覆，如此形成薄型闭磁路电感器。

然而，利用人工或机器进行绕线、点胶十分缓慢，且芯片型绕线电感器的磁芯上、下端部之间的空间狭小，难以均匀涂布磁性胶。此外，由于磁性胶具有液体的流动特性，其从点胶枪流出或流入该上、下端部之间的空间时容易产生气泡。而且，磁性胶是由粉状磁性材料和胶状黏着剂搅拌混合而成，磁性粉末比重较胶状黏着剂大，因而磁性粉末在胶状黏着剂中会发生沉降现象。

前述利用磁性胶制作绕线型芯片电感器的生产效率差、降低成本困难、且电感特性亦不佳。

因此，现有技术有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种薄型闭磁路电感器及其制作方法，可节省制作成本及提升电感质量。

为达到上述目的以及其它目的，本发明提出一种薄型闭磁路电感器制作方法，包括以下步骤：A以一预设比例混合粉状磁性材料和粉状黏着剂以形成固态混合物；B将具有凸部的磁芯以该凸部朝上的方式放入模具，再将线圈置于所述磁芯上并使所述磁芯的凸部贯穿该线圈的中空部；C将所述固态混合物填入所述模具中以覆盖所述磁芯具有凸部的第一面、所述凸部及所述线圈；D加热所述模具中的固态混合物，使得所述粉状磁性材料通过该粉状黏着剂相互黏结，以包覆所述线圈及所述磁芯的凸部，其中加热时无须高压成型。

上述步骤D还包括加热前震动该模具以使该固态混合物均匀混合。

上述步骤D还包括加热时施加一压力以使该固态混合物均匀填充该模具。

其次，本发明提出一种薄型闭磁路电感器，包括：磁芯，具有相对的第一面和第二面，所述第一面具有凸部；线圈，由卷成螺旋状的导线组成，所述线圈套设于所述磁芯的凸部；以及包覆体，由粉状磁性材料及粉状黏着剂以预设比例混合的固态混合物所制作形成，用于覆盖所述磁芯的第一面、所述线圈及所述磁芯的凸部，并使所述导线的两末端外露。

所述磁芯的第二面具有镀银部，用于所述导线的两末端焊接。

上述的粉状磁性材料为软磁性物质，所述粉状黏着剂为固态树脂。

相对于现有技术，本发明的薄型闭磁路电感器及其制作方法，避免了现有技术中利用磁性胶产生的气泡和粉末沉降现象，进而提高电感质量，并提高制作效率及降低制作成本。

附图说明

图1为现有技术绕线型芯片电感器的结构图。

图2为本发明薄型闭磁路电感器的结构图。

图3A为本发明薄型闭磁路电感器制作方法的流程图。

图3B为与图3A相对应的本发明的薄型闭磁路电感器制作方法的说明图。

具体实施方式

本发明提供一种薄型闭磁路电感器及其制作方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图2示出了本发明薄型闭磁路电感器，包括磁芯4、线圈5、和包覆体6’。

磁芯4具有相对的第一面41和第二面42，第一面41具有凸部410，第二面42具有镀银部420。镀银部420为在磁芯4的第二面42形成凹陷处，再在所述凹陷处电镀银所形成，镀银部420用于焊接导线。磁芯4可选自铁氧体、铁磁性物质或软磁性物质。