[发明专利]多晶硅纳米线太阳能电池及其制备方法无效
申请号: | 201110143760.4 | 申请日: | 2011-05-31 |
公开(公告)号: | CN102227002A | 公开(公告)日: | 2011-10-26 |
发明(设计)人: | 王庆康;万霞;王阳培华;李翔;胡克想 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/02;H01L31/04;H01L31/18 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人: | 王毓理 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多晶 纳米 太阳能电池 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及的是一种太阳能电池技术领域的电池及制备,具体是一种多晶硅纳米线太阳能电池及其制备方法。
背景技术
随着世界能源的日趋紧张,人们对可再生能源的重视提到了前所未有的高度。面对全球的能源短缺以及生存环境恶劣的压力,世界各国积极研究和开发可再生能源,其中,太阳能以其独有的优势成为研究的热点。从目前国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅、薄膜材料。
近来纳米线结构由于其独特的陷光结构及光电性能而成为研究的重点。经过对现有技术的检索发现,2005年,清华大学朱静小组在单晶硅基底上制备了大面积的纳米线阵列。由于其特有的陷光作用,利用纳米线阵列结构作为太阳能电池的吸收层。该结构的太阳能电池有较高的光电转换效率,达到9.31%[Aligned single-crystalline Si nanowire arrays for photovoltaic applications.Small,2005(11):1062-1067]。
2007年,哈佛大学Lieber研究组设计出单根Si多层结构的同轴电缆太阳能电池,其光电转换效率较高,一般能达3%以上,最高时能达到5%。[Coaxial silicon nanowires as solar cells and nanoelectronic power sources.Nature Letter,2007(449):889-890].
由于硅材料含量丰富,而且可与目前的半导体微加工工艺兼容,因此,基于硅纳米线结构的太阳能电池越来越受到重视。现有的技术是在单晶硅基底上制备纳米线阵列,其制备方法的成本比较高。而且由于单晶硅的价格较多晶硅贵好几倍,甚至几十倍,从目前国际太阳能电池的发展趋势来看,重心已由单晶硅向多晶硅方向发展,多晶硅太阳能电池是未来具有广阔前景太阳能电池。开发新的技术,进一步提高多晶硅太阳能电池效率,成为太阳能电池的热点研究方向。
发明内容
本发明针对现有技术存在的上述不足,提供一种多晶硅纳米线太阳能电池及其制备方法,采用伽伐尼置换方法,在常温常压下,制备大面积多晶硅纳米线。本发明采用的伽伐尼置换方法,与通过CVD、MOCVD、PECVD、HWCVD、光刻,纳米压印等制备纳米线的方法相比,伽伐尼置换方法制备的纳米线不需要复杂设备和高温高压等条件,在常温常压下就可实现。由于制备获得的多晶硅纳米线阵列具有较强的陷光作用,本发明采用多晶硅纳米线阵列作为太阳能电池的吸收层,并通过沉积氮化硅钝化抗反射层和ITO薄膜。本发明的多晶硅纳米线太阳能电池,提高了太阳能电池光电转换效率。
本发明是通过以下技术方案实现的:
本发明涉及一种多晶硅纳米线太阳能电池,包括:由上而下依次设置的复合层栅电极、透明ITO导电薄膜层、氮化硅钝化抗反射层、n型硅纳米线阵列、p型硅基底和金属背电极,其中:透明ITO导电薄膜层、氮化硅钝化抗反射层和n型硅纳米线阵列均为方波结构。
所述的复合层栅电极由含有Ti、Pd、Ag三种金属材料的银浆料高温烧结而成。
所述的n型硅纳米线阵列中纳米线的直径为30nm-250nm。
本发明涉及上述太阳能电池的制备方法,通过将p型多晶硅片与氢氟酸和硝酸银的混合液蚀刻反应后,通过对纳米线热扩散进行n型掺杂,制成由n型掺杂的纳米线结构多晶硅层和p型掺杂的多晶硅基底层组成p-n结;然后在纳米线结构多晶硅层的正面依次沉积氮化硅钝化抗反射层和透明ITO导电薄膜层,采用丝网印刷方式得到复合层栅电极;最后在p型基底背面采用溅射、蒸发或涂敷方式制备得到金属背电极并进行退火合金化处理,得到所述多晶硅纳米线太阳能电池。
所述的p型多晶硅片是指:根据标准半导体清洗步骤,即RCA方法对p型多晶硅片进行清洗,并在常温下用氮气吹干。
所述的氢氟酸和硝酸银的混合液中:氢氟酸的质量百分比为20%,硝酸银的浓度为0.045mol/L,其余为去离子水。
所述的蚀刻反应是指:在常温常压下将p型多晶硅片放入氢氟酸和硝酸银的混合液中密封反应15-60min,用去离子水冲洗掉残留刻蚀液后并浸入HNO3质量比为20%的稀硝酸溶液中去除还原的银沉积物。
所述的退火合金化处理是指:在500-800℃的环境下退火合金化1-30min,形成欧姆接触和铝背面场。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的