[发明专利]防锡珠印刷模板开孔结构无效
申请号: | 201110143904.6 | 申请日: | 2011-05-31 |
公开(公告)号: | CN102281706A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 陈敬光 | 申请(专利权)人: | 昆山元崧电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防锡珠 印刷 模板 结构 | ||
【权利要求书】:
1. 防锡珠印刷模板开孔结构,其包括一模板,其特征在于,在所述模板上设有锡焊开孔,所述锡焊开孔的侧壁为截面呈梯形的梯形凸块,所述梯形凸块的中间部分均设有内凹口,所述内凹口的内壁为内凹的弧形边。
2. 根据权利要求1所述的防锡珠印刷模板开孔结构,其特征在于,所述内凹口之间的内距为0.85~1.1mm。
3. 根据权利要求1或2所述的防锡珠印刷模板开孔结构,其特征在于,所述模板采用的是钢板。
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