[发明专利]缩放键结构无效

专利信息
申请号: 201110144210.4 申请日: 2011-05-31
公开(公告)号: CN102810423A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 罗焕骏 申请(专利权)人: 华晶科技股份有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 缩放 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种缩放键结构,尤其涉及一种应用于照相机、摄像机或手机等可携式电子装置的缩放键结构。

背景技术

目前的照相机、摄像机或手机等可携式电子装置的缩放键结构,通常利用一中框(middle band)将缩放键固定于机体上面,以方便使用者调整焦距。一般而言,中框的制作方式为首先开模,再进行塑胶射出成型,最后再进行电镀。然而,通常中框的形状为不规则形状,中框上会具有一些孔位或沟槽需配合电子装置的部分零件,例如:缩放键、电源插孔、数据传输插孔等。形状越复杂就越提高开模的复杂度。对射出成型而言,所需要的保压时间也会提高而使得塑胶射出成型的制程需要的周期(cycle time)和制程复杂度提高。另外,中框形状越大,则开模成本会增加,塑胶射出成型的制程需要的周期和制程复杂度也会提高很多。再者,中框通常为细长形状的框,以ㄇ字型呈现,甚至于有些以口字型呈现。一般而言,电镀件采用ㄇ字型会致使电镀品质下降,导致对于电镀技术要求提高。若电镀件为口字型,电镀品质下降程度会更为严重。另外,以目前的缩放键结构而言,缩放键采用分件式的组配,即缩放键除了主要的缩放扭以外,还需要利用一金属板件将缩放扭螺锁于缩放扭。这样的配置方式在整体组配后,由于金属板件的结构强度弱,因此容易因外力而致使金属板件变形而造成缩放键晃动与间隙过大,整体电子装置的质感就会降低。

具体而言,目前一般的缩放键结构,由于中框为一件式的一体成型的电镀件以及缩放键为由缩放扭、金属板件和螺丝组配的结构,不但零件数多,整体强度弱,组装起来也很复杂,因此导致组装成本与工时都提高。

发明内容

本发明提供一种缩放键结构,其可使缩放键结构的组装单纯化,品质和整体强度大幅提升,组装工时和制作成本大幅降低。

本发明提出一种缩放键结构,包括一缩放键、一第一中框件以及一第二中框件。第一中框件具有一第一卡合部和一第一本体部,第一卡合部由第一本体部延伸而出,且第一卡合部位于缩放键的一侧。第二中框件具有一第二卡合部和一第二本体部,第二卡合部由第二本体部延伸而出,且第二卡合部位于缩放键的另一侧。其中,第一卡合部以及第二卡合部相互卡合形成一环状容纳空间,并将缩放键环绕且固定于环状容纳空间。

在本发明的一实施例中,第一卡合部的内侧以及第二卡合部的内侧各具有一弧状凸槽,适于辅助将缩放键固定于环状容纳空间。

在本发明的一实施例中,第一卡合部的内侧还具有至少一凸起以及至少一凹陷,第二卡合部的内侧还具有至少一凸起以及至少一凹陷。

在本发明的一实施例中,第一卡合部的凸起对应于第二卡合部的凹陷,第一卡合部的凹陷对应于第二卡合部的凸起。

在本发明的一实施例中,当缩放键、第一中框件与第二中框件卡合形成缩放键结构时,缩放键结构为一封闭结构或具有一开口的开放式结构。

在本发明的一实施例中,第一中框件的材质为金属、塑胶、表面电镀的金属或表面电镀的塑胶。

在本发明的一实施例中,第二中框件的材质为金属、塑胶、表面电镀的金属或表面电镀的塑胶。

在本发明的一实施例中,缩放键结构还包括一快门键以及一缩放扭,快门键配置于缩放键且适于自动对焦以及拍摄图像,缩放扭配置于缩放键且适于调整焦距。

在本发明的一实施例中,缩放键结构适用于配置在照相机、摄像机或手机等可携式电子装置。

基于上述,在本发明的实施例中,藉由采用将中框件设计为两件式,再将缩放键环绕且固定于两个中框件之间,使得中框件的塑胶成型与电镀品质大幅提升。进而可使缩放键结构的组装单纯化,品质和整体强度大幅提升,组装工时和制作成本大幅降低。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的缩放键结构的爆炸图。

图2为图1的缩放键结构的上视图。

图3为图2的缩放键结构沿AA线的剖视图。

图4为图1的缩放键结构的第一中框件的部分放大图。

图5为图1的缩放键结构的第二中框件的部分放大图。

附图标记:

100:缩放键结构

110:缩放键

120:第一中框件

121:第一卡合部

122:第一本体部

130:第二中框件

131:第二卡合部

132:第二本体部

140:快门键

150:缩放扭

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华晶科技股份有限公司,未经华晶科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110144210.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top