[发明专利]一种有机聚硅氧烷组合物、其固化方法及其应用

权利要求书

1.一种有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，其组分及含量如下所示：

(i)含有两个或两个以上脂肪族不饱和基团的有机聚硅氧烷100～120重量份；

(ii)含有硅键接氢原子的有机聚硅氧烷0.1～20重量份；

(iii)硅树脂1～60重量份；

(iv)铂催化剂0.0001～0.001重量份；

(v)含炔基的抑制剂，其用量为每个Pt原子对应1～100mol炔基团；

(vi)乙烯基三特丁基过氧化硅烷1～5重量份。

2.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组分(i)为式(1)所示结构单元所构成的有机聚硅氧烷，其摩尔质量为10²～10⁵g/mol：

                R_aR¹_bSiO_(4-a-b)/2  式(1)

其中，R选自卤素、-CN、-SCN、-NCO、苯基、甲苯基或者C1～6的取代或非取代饱和烃基；

R¹为Si-C键接的C2～8取代或非取代烯烃基或炔烃基；

a为0～3的整数、b为0～2的整数，且a+b≤3。

3.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组分(ii)为式(2)所示结构单元所构成的有机聚硅氧烷，其摩尔质量为10²10⁵g/mol，每个分子中平均至少含有三个硅键接氢原子：

              R_cH_dSiO_(4-c-d)/2  式(2)

其中，R选自卤素、-CN、-SCN、-NCO、苯基、甲苯基或者C1～6的取代或非取代饱和烃基；

c为0～3的整数、d为0～2的整数，且c+d≤3。

4.根据权利要求3所述的有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组分(ii)的有机聚硅氧烷分子中，以重量百分数计含有0.1～1.6％的硅键接氢原子。

5.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组分(iii)为式(3)所示的硅树脂，摩尔质量为10¹～10⁵g/mol：

             R_pR²_q[SiO₂]_z    式(3)

其中，R选自卤素、-CN、-SCN、-NCO、苯基、甲苯基或者C1～6的取代或非取代饱和烃基；

R²为氢原子或乙烯基；

p为0～2的整数，q为0～2的整数且p+q≤2，z为1～50的整数。

6.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组分(iv)选自1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂配合物、二(炔基)(1，5-环辛二烯)铂配合物、二(炔基)(二环[2.2.1]庚-2，5-二烯)铂配合物、二(炔基)(1，5-二甲基-1，5-环辛二烯)铂配合物或二(炔基)(1，6-二甲基-1，5-环辛二烯)铂配合物。

7.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组分(v)选自1-乙炔基-1-环己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇或3，5-二甲基-1-己炔-3-醇。

8.权利要求1-7任一所述有机聚硅氧烷组合物的固化方法，其特征在于，将组分(i)和(iii)混合均匀作为基础胶料；在基础胶料中加入组分(iv)和(vi)，搅拌均匀后作为组分(A)，备用；在基础胶料中加入组分(ii)和(v)，搅拌均匀后作为组分(B)，备用；将组分(A)和组分(B)按重量比1∶1混合，在150℃下加热固化30分钟。

9.权利要求1-7任一所述有机聚硅氧烷组合物在LED灌封中的应用。