[发明专利]垂直芯片电子封装方法

权利要求书

1.一种垂直芯片电子封装方法，包括底板，所述底板上设有底板引线焊块及底板外焊脚，所述底板外焊脚与底板引线焊块分别位于底板相对应的两侧面上；底板对应于设置底板引线焊块的表面上设有一个或多个芯片；其特征是：所述芯片中至少有一个垂直安装于底板上，在底板上形成垂直芯片；底板上的其余芯片在底板上形成水平芯片；垂直芯片通过金属键合线与底板上的底板引线焊块及水平芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的垂直芯片电子封装方法，其特征是：所述垂直芯片的表面垂直于底板，垂直芯片通过粘片胶或粘片胶带固定安装在底板或水平芯片上。

3.根据权利要求1所述的垂直芯片电子封装方法，其特征是：所述垂直芯片包括MEMS芯片、磁传感芯片、微流量传感芯片、微型天线、发光芯片、感光芯片、声波芯片或光导芯片。

4.根据权利要求1所述的垂直芯片电子封装方法，其特征是：所述底板包括印刷线路板、金属引线框架、陶瓷板、聚合物软板、硅板或预成型管座。

5.根据权利要求1所述的垂直芯片电子封装方法，其特征是：所述垂直芯片对应于远离底板的一端设有垂直斜侧面，所述垂直斜侧面上设有垂直斜侧面引线焊块；所述水平芯片上设有水平斜侧面，水平斜侧面上设有水平斜侧面引线焊块；垂直斜侧面引线焊块与垂直芯片的表面具有第一斜侧面角，水平斜侧面引线焊块与水平芯片的表面具有第二斜侧面角，第一斜侧面角与第二斜侧面角之和为80~100度；垂直斜侧面引线焊块与水平斜侧面引线焊块通过金属键合线电连接。

6.根据权利要求1所述的垂直芯片电子封装方法，其特征是：所述垂直芯片对应于远离底板的另一端端面设有直侧面引线焊块，所述水平芯片设有水平表面引线焊块，所述直侧面引线焊块通过金属键合线与底板引线焊块或水平芯片上的水平表面引线焊块电连接。

7.根据权利要求1所述的垂直芯片电子封装方法，其特征是：所述水平芯片对应于垂直于底板的侧面上设有水平芯片直侧面引线焊块，垂直芯片的表面上设有垂直芯片表面引线焊块，所述垂直芯片表面引线焊块位于垂直芯片与水平芯片直侧面引线焊块相对应的表面，所述垂直芯片表面引线焊块与水平芯片直侧面引线焊块平行；垂直芯片表面引线焊块通过金属键合线与水平芯片直侧面引线焊块及底板引线焊块电连接。

8.根据权利要求1所述的垂直芯片电子封装方法，其特征是：所述水平芯片对应于垂直于底板的侧面上设有水平芯片直侧面引线焊块，垂直芯片的对应于垂直于底板的侧面上设有侧面引线焊块，所述垂直芯片的侧面引线焊块位于垂直芯片与水平芯片直侧面引线焊块相对应的表面，所述垂直芯片的侧面引线焊块与水平芯片的直侧面引线焊块平行；垂直芯片的侧面引线焊块为斜侧面引线焊块或直侧面引线焊块，所述斜侧面引线焊块倾斜分布于垂直芯片的表面上；垂直芯片的侧面引线焊块通过金属键合线与水平芯片直侧面引线焊块及底板引线焊块电连接。

9.根据权利要求1所述的垂直芯片电子封装方法，其特征是：所述水平芯片的表面上设有水平表面引线焊块，垂直芯片的表面上设有垂直芯片表面引线焊块；在垂直芯片表面引线焊块与水平表面引线焊块的金属线键合时，键合机的键合头先在垂直芯片表面引线焊块或水平表面引线焊块上打第一焊点，在垂直于水平方向的平面内转过90度后再在相对应的焊块上打第二焊点。

10.根据权利要求1所述的垂直芯片电子封装方法，其特征是：所述水平芯片表面上设有水平表面引线焊块，垂直芯片的表面上设有垂直芯片表面引线焊块；安装有水平芯片及垂直芯片的底板安装于料座上，在垂直芯片表面引线焊块与相应的水平表面引线焊块的进行金属线键合时，键合机的键合头先在水平表面引线焊块或垂直芯片表面引线焊块打第一焊点后，键合机的料座在垂直于水平方向的平面内转过90度后，键合机的键合头在相对应的焊块上打第二焊点。