[发明专利]手机

权利要求书

1.一种手机，包括一PCB板和与PCB板相连的天线，其特征在于，所述天线包括介质基板、附着在介质基板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线，围绕第二金属片设置有第二馈线，所述第一馈线通过耦合方式馈入所述第一金属片，所述第二馈线通过耦合方式馈入所述第二金属片，所述第一金属片上镂空有第一微槽结构以在第一金属片上形成第一金属走线，所述第二金属片上镂空有第二微槽结构以在第二金属片上形成第二金属走线，所述第一馈线与第二馈线电连接，所述天线预设有供电子元件嵌入的空间。

2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述空间设置在第一馈线、第一馈线与第一金属片之间及第一金属片这三个位置的至少一个上。

3.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述空间设置在第二馈线、第二馈线与第二金属片之间及第二金属片这三个位置的至少一个上。

4.根据权利要求2所述的手机，其特征在于，所述空间设置在第一金属片上的第一金属走线上，或者所述空间设置在第一微槽结构上。

5.根据权利要求3所述的手机，其特征在于，所述空间设置在第二金属片上的第二金属走线上，或者所述空间设置在第二微槽结构上。

6.根据权利要求2或3所述的手机，其特征在于，所述电子元件为感性电子元件、容性电子元件或者电阻。

7.根据权利要求2或3所述的手机，其特征在于，所述空间为形成在所述天线上的焊盘。

8.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述感性电子元件电感值的范围在0-5uH之间。

9.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述容性电子元件电容值的范围在0-2pF之间。

10.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述手机还包括一连接单元，所述天线通过所述连接单元与PCB板相连。