[发明专利]具微机电元件的封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明有关一种半导体封装件，尤指一种具微机电元件的半导体封装件。

背景技术

微机电系统(Micro Electro Mechanical System，MEMS)是一种兼具电子与机械功能的微小装置，在制造上则通过各种微细加工技术来达成，可将微机电元件设置于芯片的表面上，且以保护罩或底胶进行封装保护，而得到一微机电封装结构。请参阅图1A至图1D，现有具微机电元件的封装结构的各式实施例的剖视示意图。

如图1A所示，揭露于第6,809,412号美国专利者，其先于基板10上设置芯片14，且该芯片14上具有微机电元件141，再将该芯片14以导线11电性连接该基板10，最后于该基板10上设置玻璃盖体12，以封盖该芯片14、微机电元件141及导线11。

如图1B所示，揭露于第6,303,986号美国专利者，其先于具有微机电元件141的芯片14上设置玻璃盖体12，以封盖该微机电元件141，再将该芯片14设于承载用的导线架10’上，接着以导线11电性连接该导线架10’与芯片14，最后以封装材15包覆导线架10’、导线11、盖体12与芯片14。

然而，上述现有的封装结构均具有承载件(如图1A的基板10与图1B的导线架10’)，导致增加整体结构的厚度，而无法满足微小化的需求。因此，遂发展出一种无承载件的封装结构。

如图1C所示的无承载件的封装结构，在第7,368,808号美国专利中，先于具有电性连接垫140及微机电元件141的芯片14上设置具有导电通孔120的玻璃盖体12，以封盖该微机电元件141，且该导电通孔120两侧具有接触垫122，内侧的接触垫122对应连接该电性连接垫140，而外侧的接触垫122上则形成有焊球16，以使该芯片14通过该焊球16连接至其他电子元件。

如图1D所示的第6,846,725号美国专利的封装结构，先于具有电性连接垫140及微机电元件141的芯片14上设置具有导电通孔120的玻璃盖体12，以封盖该微机电元件141，且该电性连接垫140上具有焊锡凸块142，而该导电通孔120两侧具有接触垫122，令内侧的接触垫122对应连接该焊锡凸块142，使该芯片14通过外侧的该接触垫122连接至其他电子元件。

然而，上述现有的封装结构虽无承载件而可满足微小化的需求，但于设置该盖体12前，需先于该盖体12中制作导电通孔120，不仅玻璃钻孔的成本高，且该导电通孔120两侧的接触垫122容易发生对位不精准或结合不稳固，导致电性连接不良，进而影响该芯片14外接电子元件的品质。

因此，如何避免上述现有技术的种种问题，实为当前所要解决的目标。

发明内容

为克服现有技术的问题，本发明的主要目的在于提供一种具微机电元件的封装件及其制造方法，可降低该封装件的整体厚度，而达到微小化的目的。

该具微机电元件的封装件，包括：保护层，具有相对的第一表面及第二表面、以及多个连通该第一及第二表面的开口；形成于该保护层的开口中的导体；形成于该保护层的第一表面与该导体上且电性连接该导体的电性接触垫；设于该电性接触垫上，且电性连接该电性接触垫的微机电芯片；以及形成于该保护层上方封装胶体，以包覆该微机电芯片，令该导体外露于该保护层的第二表面与该封装胶体。

本发明还提供一种具微机电元件的封装件的制造方法，包括：提供一承载板；形成具有相对的第一表面及第二表面的保护层于该承载板上，其中，该保护层的第二表面结合至该承载板上，且该保护层上形成有连通该第一及第二表面以外露出该承载板的部分表面的多个开口；形成导体于该保护层的开口中；形成电性接触垫于该保护层的第一表面与导体上，且该电性接触垫电性连接该导体；设置微机电芯片于该电性接触垫上，且该微机电芯片电性连接该电性接触垫；形成封装胶体于该保护层的第一表面上方，令该封装胶体包覆该微机电芯片；以及移除该承载板，令该导体外露于该保护层的第二表面。

前述的封装件及其制造方法中，可植接焊球于该导体的外露表面上。

前述的封装件及其制造方法中，可形成阻焊层于该保护层的第一表面上，且外露该电性接触垫。

此外，前述的封装件及其制造方法中，可形成导电凸块于该电性接触垫或该微机电芯片上，令该导电凸块连接该微机电芯片与该电性接触垫。