[发明专利]抛光装置及抛光副产物的去除方法有效
| 申请号： | 201110145429.6 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102806525A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 陈枫;黎铭琦 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B55/12 | 分类号： | B24B55/12;B24B29/02;H01L21/02;H01L21/321 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 抛光 装置 副产物 去除 方法 | ||
1.一种抛光副产物的去除方法，包括：
在抛光台的中心位置设置正电极，在抛光台的边缘位置设置负电极；
对金属材料进行抛光后，在所述正电极与负电极之间施加电压；
旋转所述抛光台，以去离子水或化学清洗剂冲洗抛光垫，去除对金属材料进行抛光后产生的抛光副产物。
2.根据权利要求1所述的抛光副产物的去除方法，其特征在于，将所述负电极环绕设置于所述抛光台表面的边缘位置。
3.根据权利要求1所述的抛光副产物的去除方法，其特征在于，在以去离子水或化学清洗剂冲洗抛光垫后，还包括对抛光垫进行修整。
4.根据权利要求3所述的抛光副产物的去除方法，其特征在于，所述对抛光垫进行修整是通过金刚石抛光垫修整器完成的。
5.根据权利要求1所述的抛光副产物的去除方法，其特征在于，所述抛光台的转速为10～120RPM。
6.根据权利要求1所述的抛光副产物的去除方法，其特征在于，施加于所述正电极与负电极之间的电压为0～10V。
7.根据权利要求1所述的抛光副产物的去除方法，其特征在于，所述正电极和负电极的材料为金属或其表面电镀有金属。
8.一种抛光装置，其特征在于，包括：电源、设置于抛光台的中心位置的正电极以及设置于抛光台的边缘位置的负电极，所述正电极与所述电源的正极连接，所述负电极与所述电源的负极连接。
9.根据权利要求8所述的抛光装置，其特征在于，所述负电极为环状电极，环绕设置于所述抛光台表面的边缘位置。
10.根据权利要求8所述的抛光装置，其特征在于，所述正电极和负电极的材料为金属或其表面电镀有金属。
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