[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体装置，特别是涉及用绝缘体封装的半导体装置。

背景技术

以往，在半导体装置中，利用绝缘体封装半导体芯片和外部引线等。作为这种用绝缘体封装的手段，已知有压注塑模(压注成型)。这种压注塑模(transfer mould)中，通过将熔融的树脂充填于模具内，用树脂封装半导体芯片和外部引线等。以此形成用树脂封装半导体芯片和外部引线的半导体封装体。

近年来，在空调机等所谓“生活家电”上应用的需求一直在增长的电动机的逆变器控制用的小容量功率模块，为了廉价而且大批量地生产，利用压注塑模生产的封装体型已经成为主流。

在功率模块中，作为半导体芯片，在框架上搭载IGBT(绝缘栅极双极晶体管)和二极管(Di)等的功率芯片。又，也有在功率模块中内装功率芯片的栅极驱动电路的智能功率模块。功率模块的内部电路中，有内装半桥式电路、单相(全桥式)电路、3相桥式电路等的电路。

功率模块中，为了散热，通常在功率模块的背面以螺栓紧固等方式安装散热器(heat sink)。在该散热器与外部引线之间，为了确保绝缘性，有必要确保一定的绝缘距离。

但是，近年来为了降低成本，功率模块的封装体尺寸逐步减小。因此在已有的IC(Integrated Circuit，集成电路)型的封装体形状的情况下难以确保绝缘距离。为此利用例如在封装体与散热器间夹着绝缘片的方法以确保绝缘性。

又，使封装体的一部分绕到散热器的侧面，以谋求确保绝缘距离。例如，日本实开昭61-173141号公报中记载的半导体装置中，在散热片的侧面形成封装体的模树脂的一部分。

如上述公报所述的半导体装置那样，在散热片的侧面形成封装体的模树脂的一部分的情况下，在封装体的端部，搭载半导体芯片(半导体切片)的框架(引线框架)远离散热器(散热片)。因此，会产生传导半导体芯片的热量的框架的一部分远离散热器，半导体装置的散热性能低下的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述存在问题而作出的，其目的在于提供一种散热性能高的半导体装置。

本发明的半导体装置具备半导体芯片、支持半导体芯片的框架、封装半导体芯片和框架的绝缘体、夹着绝缘体与所述框架对向配置的散热器；框架沿着散热器的一表面以及与一表面邻接，并且与一表面交叉的另一表面这两个表面的至少一部分配置。

如果采本发明的半导体装置，用绝缘体封装的框架沿着散热器一表面以及与一表面邻接、并且与一表面交叉的另一表面这两个表面的至少一部分配置。因此不但在一表面并且在另一表面框架与散热器对置。从而，能够增加框架与散热器对置的面积。借助于此，能够提高散热器的散热量，所以可以提高半导体装置的散热性能。

又，用绝缘体封装的框架沿着散热器的另一表面的至少一部分进行配置。这时，封装框架的绝缘体设置于散热器的另一表面上。因此，在从绝缘体突出的外部引线与散热器之间配置绝缘体。借助于此能够确保外部引线与散热器之间的沿面距离。从而能够确保外部引线与散热器的绝缘性。

本发明的上面内容以及其他的目的、特征、状况以及优点可以从参照附图理解的本发明的下述详细说明来了解。

附图说明

图1是本发明实施形态1的半导体装置的概要概俯视图。

图2是沿着图1的II-II线的概要剖面图。

图3是表示本发明实施形态1的半导体装置的3相桥式电路的电路图。

图4是表示本发明实施形态1的半导体装置的全桥式电路的电路图。

图5是表示本发明实施形态1的半导体装置的半桥式电路的电路图。

图6是表示本发明实施形态1的比较例的半导体装置的功率模块的概要立体图。

图7是本发明实施形态1的比较例1的半导体装置的概要剖面图。

图8是本发明实施形态1的比较例2的半导体装置的概要俯视图。

图9是沿着图8的IX-IX线的概要剖面图。

图10是表示本发明实施形态2的半导体装置安装于基板的状态的概要剖面图。

图11是表示本发明实施形态2的比较例1的半导体装置安装于基板的状态的概要侧面图。

图12是本发明实施形态3的半导体装置的概要剖面图。

图13是本发明实施形态3的半导体装置的变形例的概要剖面图。

图14是表示本发明实施形态3的比较例1的半导体装置的功率模块的概要立体图。

图15是表示本发明实施形态3的半导体装置安装于基板的状态的概要正视图。

具体实施方式