[发明专利]带低温压力烧结连接的两个连接配对件系统及其制造方法

权利要求书

1.具有第一连接配对件(10)和第二连接配对件(50)的系统，所述第一连接配对件(10)和所述第二连接配对件(50)借助低温压力烧结连接彼此材料配合地相连接，其中，所述连接配对件(10、50)各自具有要与相应另外那个连接配对件相连的、作为表面区段(18、58、68)的部分的接触面(16、56、66)，其中，在这些所述接触面(16、56、66)之间布置有含贵金属的连接剂(42)，以及

其中，至少一个连接配对件(10)的所述表面区段(18)由非贵金属构成，并且所述非贵金属在与所述接触面(16)相邻接的区域内具有金属氧化物层(240)，而所述接触面本身是金属的，并且因此以不具有金属氧化物层的方式构成，并且由此与连接剂(40)保持直接接触。

2.按照权利要求1所述的系统，其中，所述贵金属占所述连接剂(42)的质量份额为直至100％。

3.按照权利要求1或者2所述的系统，其中，所述连接剂(42)的主要部分是金属银。

4.按照权利要求1所述的系统，其中，所述非贵金属是铝、铜或者是铜合金。

5.用于制造根据前述权利要求之一所述系统的方法，其特征在于如下依次进行的步骤：

·准备具有由非贵金属构成的表面区段(18)的第一连接配对件(10)，所述表面区段(18)具有位于其上的平面式的金属氧化物层(20)；

·将还原剂(30)涂覆到所述表面区段(18)的设置为所述第一连接配对件(10)的第一接触面(16)的区域上；

·将由烧结膏(40)构成的层涂覆到所述还原剂(30)上；

·将所述第二连接配对件(50)的所述第二接触面(56)布置在由烧结膏(40)构成的层上；

·对所述系统加温和加压，用以构造材料配合的低温压力烧结连接。

6.按照权利要求5所述的方法，其中，所述还原剂(30)是无机酸或者有机酸，优选为柠檬酸或者饱和脂肪酸，如硬脂酸，或者为不饱和脂肪酸。

7.按照权利要求5所述的方法，其中，在实施加温后，才实施加压。

8.按照权利要求5所述的方法，其中，借助模板印刷或者借助喷雾法来涂覆由贵金属絮状物和溶剂构成的烧结膏(40)。

9.按照权利要求5所述的方法，其中，所述还原剂(30)被以固相或液相来涂覆。

10.按照权利要求5所述的方法，其中，所述还原剂(30)具有如下的沸点或者升华点，所述沸点或者升华点不高于为了构成低温压力烧结连接而向所述系统施加的那个温度并且最多低于为了构成低温压力烧结连接而向所述系统施加的那个温度20K。