[发明专利]一种便于回收的电镀金刚石砂轮有效
申请号: | 201110147120.0 | 申请日: | 2011-06-02 |
公开(公告)号: | CN102240986A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 吴磊;于爱兵 | 申请(专利权)人: | 宁波大学 |
主分类号: | B24D5/00 | 分类号: | B24D5/00 |
代理公司: | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人: | 程晓明;蔡菡华 |
地址: | 315211 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 回收 电镀 金刚石砂轮 | ||
技术领域
本发明涉及一种砂轮,尤其涉及一种便于回收的电镀金刚石砂轮。
背景技术
电镀金刚石砂轮主要用于硬质合金、玻璃、陶瓷等硬脆材料制成产品的内、外圆磨削加工。现有的电镀金刚石砂轮主要由基体和磨料层两部分组成,磨料层是金刚石砂轮的工作部分,包含金刚石磨粒和结合剂镀层。当金刚石砂轮被多次使用后,磨料层内的金刚石磨粒被磨损且磨料层变薄,残留有金刚石磨粒的电镀金刚石砂轮便失去切削能力而报废,由于金刚石磨粒比较昂贵,金刚石砂轮的基体的制造也需要消耗材料和成本,因此有必要对报废后的电镀金刚石砂轮加以回收和再利用。
目前广泛采用酸蚀法、电解法来分离磨料层与基体,但酸蚀法利用酸溶解磨料层的镀层,容易引起金属基体的腐蚀,且在回收过程中会挥发有害气体和形成副产物;而电解法是将金刚石砂轮作为阳极进行电解,容易引起基体被过度电解的现象,造成基体的损坏。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种可实现基体和磨料层绿色无污染分离且不会损坏基体的便于回收的电镀金刚石砂轮。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种便于回收的电镀金刚石砂轮,包括基体和磨料层,所述的基体的中心设置有轴向的中心孔,所述的基体的表面设置有至少一个径向的通槽,所述的通槽内设置有滑块,所述的滑块与所述的通槽间隙配合,所述的滑块与所述的基体固定连接,所述的滑块的外端面与所述的基体的外圆周面配合形成一个完整的装配外圆表面,所述的磨料层电镀在所述的装配外圆表面上。
所述的滑块与所述的通槽之间的间隙为0~0.2mm。
所述的滑块的长度为所述的通槽长度的65%~95%。
所述的滑块与所述的基体之间通过螺钉固定连接。
所述的滑块上靠近所述的中心孔的一端设置有滑槽,所述的螺钉穿过所述的滑槽与所述的基体固定连接。
所述的滑槽的长度为所述的滑块长度的35%~70%。
所述的滑块上设置有向内凹的用于防止所述的螺钉外露于基体的阶梯,所述的阶梯的位置与所述的滑槽的位置相对应。
所述的滑块的厚度与所述的通槽的深度相等。
与现有技术相比,本发明的优点是由于磨料层电镀在由滑块的外端面与基体的外圆周面配合形成的装配外圆表面上,回收电镀金刚石砂轮时,只需要松开螺钉,然后通过对滑块进行拉拔、推压和撬动,使滑块与磨料层分离,再通过滑块推压磨料层,使磨料层与基体之间产生间隙或开裂现象,为磨料层与基体的完全分离建立了良好的基础,有助于实现金刚石砂轮的磨料层与基体的绿色无污染分离,且不会损坏基体,使基体和滑块可重复使用;基体重复使用时,将基体和滑块再次装配,并通过外圆车削重新获得砂轮的装配外圆表面,用于磨料层的电镀。
附图说明
图1为本发明实施例一的装配示意图;
图2为图1的剖视图;
图3为本发明实施例一的滑块的结构示意图;
图4为本发明实施例一的基体的结构示意图;
图5为本发明实施例二的装配示意图;
图6为本发明实施例三的装配示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例一:如图所示,一种便于回收的电镀金刚石砂轮,包括基体1和磨料层2,基体1的外圆直径为94mm、厚度为12mm,基体1的中心设置有轴向的中心孔11,中心孔11的直径为20mm,基体1的表面设置有四个径向的且均匀分布的通槽12,通槽12的宽度为6.02mm、深度为6mm,通槽12内设置有滑块3,滑块3的尺寸为35mm×6mm×6mm,滑块3上靠近中心孔11的一端设置有滑槽31,滑槽31的长度为20mm,螺钉4穿过滑槽31与基体1固定连接,滑块3上设置有向内凹的用于防止螺钉4外露于基体1的阶梯32,阶梯32的位置与滑槽31的位置相对应,滑块3的外端面与基体1的外圆周面配合形成一个完整的装配外圆表面,磨料层2电镀在装配外圆表面上。
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