[发明专利]电子组合件无效
申请号: | 201110147243.4 | 申请日: | 2011-05-27 |
公开(公告)号: | CN102802354A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 李傅鑫 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/34 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 组合 | ||
1.一种电子组合件,其特征在于,包含:
一电路板,包括一包括多个焊点的焊点阵列,该焊点阵列位于该电路板的一第一表面上,该些焊点上各具有一贯穿孔;以及
一电子元件,设置于相邻的两该焊点之间,该电子元件包括两电性接点,该两电性接点分别电性连接相对应的两该焊点,且该两电性接点的中心点的连线与相邻两该焊点的中心点的连线夹一锐角。
2.根据权利要求1所述的电子组合件,其特征在于,该锐角的范围为65度至70度。
3.根据权利要求1所述的电子组合件,其特征在于,该锐角为67.5度。
4.根据权利要求1所述的电子组合件,其特征在于,还包含两线路,该两线路位于该电路板的该第一表面上,且该两线路分别电性连接相邻的两该焊点,该电子元件的该两电性接点分别电性接触该两线路。
5.根据权利要求1所述的电子组合件,其特征在于,该电路板具有一第二表面,该第二表面与该第一表面位于该电路板的相对两侧,该焊点阵列位于该第一表面及该第二表面,且该第一表面上的该焊点的位置对应于该第二表面上的该焊点的位置,该贯穿孔的一内壁面上具有一导电层,该导电层电性连接该第一表面上的该焊点以及该第二表面上的该焊点。
6.根据权利要求1所述的电子组合件,其特征在于,该些焊点为圆形的,且该些焊点的一外径为18密尔。
7.根据权利要求1所述的电子组合件,其特征在于,该贯穿孔的一孔径为9密尔。
8.根据权利要求1所述的电子组合件,其特征在于,相邻两该贯穿孔的一轴心距离为0.8mm。
9.根据权利要求1所述的电子组合件,其特征在于,该电子元件是一电容。
10.根据权利要求1所述的电子组合件,其特征在于,该些焊点为圆形的,且该些焊点的一外径为18密尔,该贯穿孔的一孔径为9密尔,而相邻两该贯穿孔的一轴心距离为0.8mm。
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