[发明专利]一种高可靠性的发光二极管及其制造方法无效
| 申请号： | 201110147342.2 | 申请日： | 2011-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN102214779A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 阮承海;陈海英;黄海龙;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 晶科电子（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 511458 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光二极管，其特征在于：包括LED芯片，叠层凸点和基板，该叠层凸点包括层叠设置的至少第一凸点和第二凸点，该第一凸点设置在该LED芯片的P极和N极的表面或者设置在该基板的表面，该第二凸点设置在该第一凸点的表面，该LED芯片倒装设置在该基板上，并通过该叠层凸点与基板电连接。
2.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：该叠层凸点的高度大于5μm。
3.根据权利要求1或2所述的发光二极管，其特征在于：该叠层凸点的材料为金、银、铜、铝、锡、铅之一或者为上述金属材料的合金。
4.根据权利要求3所述的发光二极管，其特征在于：该基板的材料为硅片，或者陶瓷，或者印刷电路板，或者金属基印刷电路板，或者玻璃。
5.根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于：该叠层凸点还包括依序层叠设置的第三凸点至第N凸点，其中，N≥4，该第三凸点设置在该第二凸点的表面。
6.一种发光二极管的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤S1：在基板上形成第一凸点，或者在LED芯片上形成第一凸点；
步骤S2：在第一凸点的表面形成第二凸点或形成第二凸点至第N凸点，其中，N≥3；
步骤S3：将LED芯片倒装在基板上，使LED芯片通过第一凸点和第二凸点或第N凸点与基板连接。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于：该步骤S1采用蒸发沉积法、或印刷法、或电镀法、或钉头凸点法、或钎料传送法、或微球法的工艺在基板上或者LED芯片上形成该第一凸点。
8.根据权利要求6或7所述的制造方法，其特征在于：该步骤S2采用钉头凸点法、或钎料传送法、或微球法的工艺在该第一凸点上形成第二凸点或形成第二凸点至第N凸点。
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