[发明专利]切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于切削半导体晶片等被加工物的切削装置。

背景技术

在半导体器件的制造工序中，在半导体晶片的表面呈格子状地形成分割预定线，并在由该分割预定线划分出的多个区域中分别形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(large scale integration：大规模集成电路)等器件。其后，利用切削装置的切削刀具沿着分割预定线对半导体晶片进行切削，将其分割成一个个器件。

一般来说，在这样分割半导体晶片的切削装置中，一边向半导体晶片的加工部分喷射切削液一边进行切削(例如参照专利文献1)。该切削装置中的切削构件具备：切削刀具，其安装在主轴的前端部；切削液供给喷嘴，其以夹着该切削刀具的方式配置在该切削刀具的两侧；和刀具罩，其具有该切削液供给喷嘴。通过一边喷射切削液一边进行切削，能够冷却旋转的切削刀具，并且能够除去在利用切削刀具对晶片进行切削时排出的切屑。

另一方面，提供了一种2轴对置式切削装置，在该2轴对置式切削装置中具有2个切削构件，且该2轴对置式切削装置配置成一对主轴位于同一直线上(例如，参照专利文献2)。2轴对置式切削装置通过使2个切削刀具同时作用于被加工物来进行切削，因此可以说，2个切削刀具之间的间隔越短，切削效率就越高且生产率越高。这是因为，这样能够缩短一对主轴的轴向移动距离，并且能够使直到切削完所有的分割预定线为止的轴向往复次数减少。

专利文献1：日本特开2000-306878号公报

专利文献2：日本特开2002-217135号公报

另外，在上述那样的2轴对置式切削装置中，为了提高切削加工的生产率，要求缩短2个切削刀具之间的间隔。为了缩短2个切削刀具之间的间隔，使刀具罩的厚度变薄是有效的。作为使刀具罩的厚度变薄的方法，可以列举出使以夹着切削刀具的方式配置在切削刀具两侧的切削液供给喷嘴细径化。

可是，越是对切削液供给喷嘴进行细径化，就越会减小切削液供给喷嘴的强度。因此，可能会发生下述状况：切削液供给喷嘴因无法承受喷射切削液时的液压而摆动，从而无法将切削液喷射到所希望的位置。此外，最坏的情况是还可能会发生切削液供给喷嘴与切削刀具接触的状况。

此外，通过将1根喷管(パイプノズル)弯折来形成切削液供给喷嘴，并通过钎焊(ロウ付け)或粘接等方式将该切削液供给喷嘴安装于刀具罩，在这种情况下可能会发生下述状况：钎焊或粘接因切削加工中的振动等而松动，从而切削液供给喷嘴从刀具罩脱离并落下、或发生倾斜而与半导体晶片接触。

发明内容

本发明是鉴于所述情况而完成的，其目的在于提供一种切削装置，在该切削装置中，即使将喷管细径化也能够向所希望的位置稳定地供给切削液。

本发明的切削装置具备：卡盘工作台，其用于保持被加工物；以及切削构件，其具有用于对保持于所述卡盘工作台的所述被加工物进行切削的切削刀具，所述切削构件具备：主轴壳体，其以能够使旋转主轴自由旋转的方式支承该旋转主轴，所述旋转主轴在前端安装有所述切削刀具；以及刀具罩，其具有切削液供给喷嘴，所述切削液供给喷嘴在所述主轴壳体的前端部以夹着所述切削刀具的方式配置在所述切削刀具的两侧，所述切削液供给喷嘴用于从所述切削刀具两侧向所述切削刀具供给切削液，所述切削装置的特征在于，所述切削液供给喷嘴包括：刚性支架，其沿上下方向延伸到加工高度；以及圆筒形状的喷管，其安装在所述刚性支架的下端并沿着水平方向延伸，并且在该喷管的侧面具有多个喷射狭缝，在所述刚性支架以及所述喷管的内部形成有切削液供给通道，所述切削液供给通道与切削液源连通，在所述刚性支架的下端具有：配合部，其在从所述喷管的上方侧到超过所述喷管的半圆的位置为止的范围内与所述喷管的外周面相配合；以及配合方向限定引导部，其限定所述喷管的配合方向并引导所述喷管，所述喷管的配合方向用于限定所述喷管的所述喷射狭缝的喷射方向，所述喷管包括安装端部和自由端部，所述安装端部与所述刚性支架相配合，在所述安装端部具有与所述刚性支架的所述配合方向限定引导部卡合的被引导部，所述喷管的所述安装端部与所述刚性支架的所述配合部相配合，当所述喷管的所述被引导部被所述刚性支架的所述配合方向限定引导部引导着进行安装时，所述喷管的所述喷射狭缝的喷射方向被限定。