[发明专利]键合机上的Z向电机的冷却装置、冷却方法及键合机

说明书

技术领域

本发明涉及一种专门适用于制造或处理半导体的设备，特别是涉及一种键合机上的Z向电机的冷却装置、冷却方法及键合机。

背景技术

键合是把电路芯片上已金属化的电路引出端或电极与装配芯片的金属引线框架或外壳引出电极线一一对应连接起来的焊接工艺。作为键合设备的一种，键合机通过陶瓷细管(劈刀)引导金属引线(金线)在三维空间中作复杂高速的运动，形成各种满足不同封装形式需要的特殊线弧形状。其工作原理是使用电子打火装置使金属引线端部成球形，然后对金属引线和焊点同时加热加超声，在IC芯片上完成球焊，在管壳基片上完成楔焊，完成芯片和管壳的连接。

键合机主要包括：XY工作平台、键合头、物料夹持台、上下料装置等。键合头是其核心部件。

键合头的Z向运动部分要达到极高的加速度和很好的动态性能，一般用音圈电机做Z向驱动。工作中，音圈电机的发热量极大，常规的安装于键合头上的冷却装置不能很好的对其冷却，键合头工作一段时间后，大电流而造成的高温就会烧毁Z向电机的动子线圈，使其失效。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种保证Z向电机长时间运行的，冷却效率较高的键合机上的Z向电机的冷却装置及冷却方法。

本发明要解决的另一技术问题是提供一种安装冷却效率较高的Z向电机的冷却装置的，工作效率高的键合机。

本发明的键合机上的Z向电机的冷却装置，包括分别设置于所述Z向电机的Z电机动子两侧的第一气体导入装置和第二气体导入装置，所述第一气体导入装置和第二气体导入装置分别与气源通过管道连接，用以对所述Z电机动子两侧分别导入冷却气体。

本发明的键合机上的Z向电机的冷却装置，其中，所述第一气体导入装置和所述第二气体导入装置结构相同，所述第一气体导入装置和所述第二气体导入装置以所述Z电机动子所在平面为对称面对称。

本发明的键合机上的Z向电机的冷却装置，其中，所述第一气体导入装置上靠近所述Z电机动子的面上、所述第二气体导入装置靠近所述Z电机动子的面上分别设置有出气部。

本发明的键合机上的Z向电机的冷却装置，其中，所述出气部是分别开在所述第一气体导入装置上靠近所述Z电机动子的面上、第二气体导入装置靠近所述Z电机动子的面上的呈竖直直线排列且均匀排列的出气小孔。

本发明的键合机上的Z向电机的冷却装置，其中，所述第一气体导入装置上、所述第二气体导入装置上分别安装有进气管接头，所述第一气体导入装置、所述第二气体导入装置分别通过所述进气管接头与连接所述气源的进气管连接，所述进气管上安装有气体流量计。

本发明的键合机上的Z向电机的冷却方法，所述冷却方法包括以下步骤：

A、通过设置在所述Z向电机的Z电机动子一侧的第一气体导入装置向所述Z电机动子一侧导入用以冷却的气体；

B、步骤A进行同时，通过设置在所述Z向电机的Z电机动子另一侧的第二气体导入装置向所述Z电机动子另一侧导入用以冷却的气体。

本发明的键合机上的Z向电机的冷却方法，其中，所述气体分别直接吹进所述第一Z电机定子与所述Z电机动子之间的缝隙、所述第二Z电机定子与所述Z电机动子之间的缝隙中。

本发明的键合机上的Z向电机的冷却方法，其中，所述气体的流动方向相对所述Z电机动子的旋转中心呈放射状，所述气体为经过过滤的压缩空气，所述气体的流量设置为可调。

本发明的键合机，包括XY平台支座和Z向电机，所述Z向电机的Z电机动子两侧分别设置第一气体导入装置和第二气体导入装置，所述第一气体导入装置和第二气体导入装置分别与气源通过管道连接，用以对所述Z电机动子两侧分别导入冷却气体。

本发明键合机，其中，所述第一气体导入装置和所述第二气体导入装置分别固定于所述XY平台支座上或分别固定于所述Z向电机的第一电机侧板和第二电机侧板上。

本发明的冷却装置和冷却方法克服了传统冷却装置和冷却方法的不足，由于冷却时向Z电机动子两侧同时导入冷却气体，使冷却效率大为提高，键合机的Z向电机可以长时间工作。由于冷却效率的大幅提高，Z向电机可以驱动键合头运动部分在更高的速度、加速度下运行，提高了键合机的工作效率。

本发明的键合机由于安装了冷却效率较高的Z向电机的冷却装置，Z向电机可以驱动键合头运动部分在更高的速度、加速度下运行，键合机的工作效率大幅度提高。

附图说明：

图1是安装本发明的冷却装置的一种实施例的Z向电机的立体图；

图2是图1实的结构分解图；