[发明专利]一种RFID标签的防护外壳有效

专利信息
申请号: 201110148059.1 申请日: 2011-06-02
公开(公告)号: CN102810174B 公开(公告)日: 2017-06-09
发明(设计)人: 刘智佳 申请(专利权)人: 刘智佳
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 冯志云,郑特强
地址: 201103 上海市长*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 rfid 标签 防护 外壳
【权利要求书】:

1.一种RFID标签的防护外壳,包括:第一壳体、第二壳体以及用于将RFID标签封装于所述第一壳体和第二壳体所构成的放置空间中的封装结构;所述第一壳体具有向外延伸的第一延伸部;

其特征在于,还包括:

至少一个导气槽,设置于所述第一延伸部中,所述导气槽包括腔体和开口;

弹性体,与所述导气槽的形状相匹配,插置于所述导气槽的腔体中且与所述导气槽的腔体形成弹性卡合部;

至少一个第一导气通孔,位于所述放置空间邻近所述弹性卡合部的侧壁上,所述第一导气通孔的一端与所述放置空间连通,另一端与所述弹性体相接触;

其中,当所述放置空间中的空气压力高于大气压并达到预设的阈值时,高压空气从所述第一导气通孔挤压插置于所述导气槽中的弹性体,迫使所述弹性卡合部受到挤压变形后形成导气通道,并经所述导气通道以及所述导气槽的开口排放出去。

2.根据权利要求1所述的RFID标签的防护外壳,其特征在于,所述第二壳体具有向外延伸的第二延伸部;所述第二延伸部包括用于密封所述导气槽开口的腔体和位于所述腔体上的至少一个第二导气通孔,所述腔体位于且完全覆盖密封于所述导气槽的上方,所述第二导气通孔位于所述弹性体的上方;

其中,当所述放置空间中的空气压力高于大气压并达到预设的阈值时,高压空气经所述第一导气通孔、所述导气通道、所述导气槽的开口以及所述第二导气通孔排放出去。

3.根据权利要求2所述的RFID标签的防护外壳,其特征在于,所述第二导气通孔为圆形通孔。

4.根据权利要求2所述的RFID标签的防护外壳,其特征在于,所述第二导气通孔与所述弹性体相对应端的开口面积大于所述第二导气通孔另一端的开口面积。

5.根据权利要求4所述的RFID标签的防护外壳,其特征在于,所述第二导气通孔为圆锥形通孔。

6.根据权利要求1所述的RFID标签的防护外壳,其特征在于,所述第一导气通孔位于所述侧壁的中心区域。

7.根据权利要求1所述的RFID标签的防护外壳,其特征在于,所述导气槽截面形状为矩形、三角形或梯形。

8.根据权利要求1所述的RFID标签的防护外壳,其特征在于,所述弹性体的材料为硅胶或聚酰胺。

9.根据权利要求1、6、7或8任何一个所述的RFID标签的防护外壳,其特征在于,所述导气槽为整个环绕RFID标签的密封防水槽,多个所述第一导气通孔均匀分布于所述侧壁上。

10.根据权利要求2-5任何一个所述的RFID标签的防护外壳,其特征在于,所述导气槽为整个环绕RFID标签的密封防水槽,所述第二延伸部的腔体为环状,位于且完全覆盖密封于所述导气槽的上方,多个所述第二导气通孔均匀分布于所述呈环状的第二延伸部的腔体中。

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