[发明专利]一种恒温金属浴

说明书

技术领域

本发明涉及生化仪器，更具体地说，涉及一种恒温金属浴。

背景技术

生化试剂的保存及反应通常需要满足一定的温度条件，恒温金属浴就是一种为生化试剂的保存及反应进行温度控制的仪器，其广泛应用于各种生化样品的保存、各种酶的保存和反应、核酸和蛋白质的变性处理、PCR反应(聚合酶链式反应)、电泳的预变性和血清凝固等。

目前的恒温金属浴，在结构方面由自上而下依次紧贴的多个装置所组成，包括基座、垫片、升降温部件、散热部件，散热部件的一侧设有电源装置、显示面板，散热部件的另一侧设有一排风扇，排风扇嵌入在机壳中。该现有技术的恒温金属浴在温度调节方面存在缺陷，主要表现为导热均匀性差、升降温速度慢。

(1)导热均匀性差。

由于垫片一般由铝制成，而铝的热传导系数仅为K＝237W/m·K(瓦/米·度)，不能将热量迅速的均匀扩散，因此其导热均匀性不够好；另一方面，基座、垫片、升降温部件、散热部件之间的接触面一般存在空隙，例如若某部件表面凹凸不平，其与上下部件之间就无法完全贴合，未贴合的部分面之间的热量通过导热性能差的空气传递，贴合的部分的热量是通过相互贴合的面的金属传递，那么不同部位的导热效果就会存在较大差异。上述各种原因造成的导热不均匀，使得放置于同一基座中不同位置的试剂的保存或反应条件不一致，导致后续的生化实验无法顺利进行。

(2)升降温速度慢。

此处需要对恒温金属浴的升降温方式作出说明。对一个特定的制冷片而言，不论处于加热还是制冷状态，其上下表面温差的绝对值P是恒定的。现有技术就是通过对制冷片采取不同的通电方式，利用其恒定的温差绝对值来控制对基座的升降温。如需要对基座升温，则对制冷片正向通电，使制冷片的下表面温度低于上表面温度，由于温差恒定，那么通过逐步升高下表面温度，可使上表面温度上升至目标温度；如需要对基座降温，则对制冷片反向通电，使制冷片的上表面温度低于下表面温度，由于温差恒定，那么通过逐步降低上表面温度，可使下表面温度下降至目标温度。

在恒温金属浴的升降温过程中，排风扇的运转可有利于升降温的实现。由于散热片与制冷片接触，其温度与制冷片的下表面温度一致，当排风扇运转时，就会使散热片与外部环境之间形成空气对流，进行热交换。当对基座升温时，需要制冷片的下表面温度升高，若此时制冷片下表面的温度比环境温度低，那么排风扇的运转可以使散热片及制冷片下表面的温度尽快上升至环境温度，因此能提高升温效率；当对基座降温时，需要制冷片的下表面温度降低，若此时制冷片下表面的温度比环境温度高，那么排风扇的运转可以使散热片及制冷片下表面的温度尽快下降至环境温度，因此能提高降温效率。但是现有技术采取在金属浴侧面位置安装一个排风扇的方式，其热交换效率不高，使基座的升降温效率比较低。

除开上述温度调节方面的两点缺陷，现有技术的金属浴在易用性方面也有待改进。由于在对恒温金属浴的基座内的试剂加热时，试剂便会升温，产生蒸汽，蒸汽遇到冷的基座盖时，便会产生大量的蒸汽和冷凝水，当蒸汽形成的冷凝水回流到基座内时，会造成基座内试剂的污染；另一方面，打开基座盖时，基座盖上的冷凝水会顺着基座的边缘流下，造成试剂的浪费，同时，冷凝水流入到基座下方的元件中，会腐蚀设备中的元件、损坏电路，使得恒温金属浴的安全性和使用寿命均得不到保障。

因此需要一种新的恒温金属浴，能够提高温度调节能力，并增强易用性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种恒温金属浴，旨在解决现有技术中恒温金属浴的温度调节能力差、易用性较低的问题。

为了实现发明的目的，所述恒温金属浴包括基座、升降温部件、散热部件，还包括一用于热交换的导热片，其上下表面分别与基座、升降温部件贴合，其热传导系数K＞237W/m·K。

其中，所述导热片的组成成分包含至少一种热传导系数K＞237W/m·K的金属材料。

其中，所述导热片的组成成分是铜；或所述导热片的组成成分是铜与任一金属或非金属材料组成的合金。

其中，所述导热片的最小尺寸与基座底面尺寸一致。

其中，所述基座、导热片、升降温部件、散热部件之间至少一个接触面上涂有热界面材料。

其中，所述热界面材料为导热硅胶、导热硅脂或导热胶带。

其中，所述基座与导热片之间还设置有一保温垫片，其由导热系数K≤237W/m·K的金属或非金属材料制成。

其中，所述恒温金属浴的底部安装有至少一个排风扇，与散热部件的位置相对。

其中，所述恒温金属浴的侧面还安装有至少一个排风扇。