[发明专利]一种锑掺杂二氧化锡包覆透明片状芯材的导电粉的制备方法

权利要求书

1.一种锑掺杂二氧化锡包覆透明片状芯材的导电粉的制备方法，其制备的步骤是：

a、称取平均粒径1～100μm的透明片状基材45～65重量份置于反应器中，再向反应器中加入相当于基材粉体重量5～15倍的去离子水，搅匀；

b、然后加入无机酸调节pH值至1.0～5.0，控制温度30～70℃，制成芯材水悬浮液；

c、将60～100重量份的SnCl₄·5H₂O和3～10重量份的SbCl₃置于容器中，加入浓度为32%的盐酸使之溶解，再用去离子水稀释至SnCl₄·5H₂O和 SbCl₃的总质量浓度为200～400g/L的溶液，制成锡锑混合液；

d、将锡锑混合液匀速泵入芯材水悬浮液中，控制搅拌速度300～600转/分钟，维持反应温度在30～70℃，并用碱液维持pH值在1.0～5.0间，持续搅拌1小时以使其反应彻底，得到母液；

e、将母液真空抽虑，用去离子水将滤饼冲洗5～10次后压实；

f、将压实后的滤饼于80～150℃烘干，得到粉体，再将干燥后的粉体进行煅烧；

g、将煅烧后的粉体冷却至室温，然后将其重新分散于去离子水中，升温至40～80℃，转速200～500转/分钟，调节pH值至3.0～10.0，然后倒入相当于粉体重量0.1～3.0%的表面修饰剂，保温搅拌10～60分钟，得到导电粉浆料；

h、将导电粉浆料过滤，冲洗1～3次，于烘箱中90～120℃烘干，得到松散的锑掺杂二氧化锡包覆透明片状芯材的导电粉。

2.根据权利要求1所述的锑掺杂二氧化锡包覆透明片状芯材的导电粉的制备方法，其特征是：所述的步骤f中的煅烧为按照一定的升温速率进行煅烧，煅烧升温速率如下：常温～200℃：升温25～30℃/分钟；200～850℃：升温10～15℃/分钟，在750～850℃下保温1～3小时。

3.根据权利要求1所述的锑掺杂二氧化锡包覆透明片状芯材的导电粉的制备方法，其特征是：所述的透明片状基材为天然云母、合成云母、玻璃鳞片、片状氧化铝或片状二氧化硅。

4.根据权利要求1或3所述的锑掺杂二氧化锡包覆透明片状芯材的导电粉的制备方法，其特征是：所述的透明片状基材的平均粒径是1～10μm。

5.根据权利要求1所述的锑掺杂二氧化锡包覆透明片状芯材的导电粉的制备方法，其特征是：所述的无机酸为盐酸、硝酸、硫酸、磷酸中的一种或几种的混合。

6.根据权利要求1所述的锑掺杂二氧化锡包覆透明片状芯材的导电粉的制备方法，其特征是：所述的碱液为氢氧化钠溶液、氨水中的一种或两者的混合。

7.根据权利要求1所述的锑掺杂二氧化锡包覆透明片状芯材的导电粉的制备方法，其特征是：所述的表面修饰剂为KH-590、KH-570、KH-560、KH-550、KH-902、KH-792、KH-602、A-171、A-151、A-172、A-1130、A-1160中的一种或几种的混合。